[实用新型]一种压敏芯片及包括该压敏芯片的电涌保护器有效
申请号: | 201120314614.9 | 申请日: | 2011-08-26 |
公开(公告)号: | CN202258603U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 罗飞;倪国平 | 申请(专利权)人: | 上海雷迅防雷技术有限公司 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C7/112;H01C1/14;H01C1/144 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 包括 保护 | ||
1.一种压敏芯片,至少包括氧化锌裸片和电极接片,其特征在于,所述电极接片上设有从所述电极接片上冲压出的经折弯成型的接片焊脚,所述接片焊脚与所述氧化锌裸片连接。
2.如权利要求1所述的一种压敏芯片,其特征在于,所述电极接片包括铜片。
3.如权利要求1所述的一种压敏芯片,其特征在于,所述电极接片包括银片。
4.如权利要求1所述的一种压敏芯片,其特征在于,所述接片焊脚与所述氧化锌裸片焊接连接。
5.一种电涌保护器,至少包括模块支架、设置在模块支架上的压敏芯片和设置在模块支架上的插片电极,所述压敏芯片至少包括氧化锌裸片和电极接片,其特征在于,所述电极接片上设有从所述电极接片上冲压出的经折弯成型的接片焊脚,所述接片焊脚与所述氧化锌裸片连接。
6.如权利要求5所述的一种电涌保护器,其特征在于,所述电极接片包括铜片。
7.如权利要求5所述的一种电涌保护器,其特征在于,所述电极接片包括银片。
8.如权利要求5所述的一种电涌保护器,其特征在于,所述接片焊脚与所述氧化锌裸片焊接连接。
9.如权利要求5所述的一种电涌保护器,其特征在于,所述接片焊脚与所述插片电极焊接连接。
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