[实用新型]一种大功率LED散热基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制冷与微槽热管相结合的大功率LED散热基板，为解决大功率LED散热问题，对于拓宽LED的应用领域与提高其竞争力提供技术保证。

背景技术

与白炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小，全固态、长寿命、环保、省电等一系列优点，成为新一代环保型照明光源的主要发展方向之一，也是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。特别是大功率白光LED的出现，其效率已得到大幅度提高，在实验室中已达到100lm/w以上的水平，50lm/w的大功率白光LED也进入商业化，因此使其进入产业成为可能。

但是对于大功率LED而言，目前的光电转换效率约月为15％左右，剩余的85％转化为热能，故LED芯片上的功率密度很大。所以大功率LED的散热问题已成为影响其产业化发展的重大问题。如何提高LED的散热效果，解决其散热的技术瓶颈问题成为了现在半导体照明产业走向实用化所必须面对的严重考验。

一般的LED基板通常需要外加庞大的外部散热系统，加大整体的重量，并且散热效果不好。本实用新型将电路布线与半导体制冷芯片和微槽平板热管有机地结合在一起，无需外部散热装置就能达到理想的散热效果。

因此，本实用新型是鉴于上述背景下，用来解决大功率LED散热技术问题的良好方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述技术问题，提供一种半导体制冷与微槽热管相结合的大功率LED散热基板。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种大功率LED散热基板，包括半导体制冷片、一层经过表面阳极氧化处理所形成致密氧化铝薄膜的铝片、粘接层、铜导电层以及平板热管，所述铝片的下表面覆有铜导电层，铝片的正上方设有平板热管，在铝片与平板热管之间设有半导体制冷片，并通过粘接层连接固定，所述平板热管内部的底面设有多个微槽，平板热管内部装有工作物质。所述铜导电层可以直接在表面具有氧化铝薄膜的铝片上建立，直接为进行电路布线。铜导电层上面可以根据需要布置多个大功率LED灯。所述氧化铝薄膜具有电气绝缘和避免铝热沉被空气腐蚀等优点。所述基板的外观形状可以为任意，如圆形、方形等。

优选地，所述粘接层为高热传导系数的银胶或者锡膏。

优选地，所述半导体制冷片的材料为：准三元合金材料：P型：Bi-Te-Se+过量Te；N型：Bi-Te-Se+复合杂质。

优选地，所述平板热管的壳体材料为铜或不锈钢，所述工作物质为蒸馏水。

优选地，所述平板热管的壳体材料为铝、铁或不锈钢，所述工作物质为氨水。

所述平板热管的微槽可以根据需要设计成任意形状，优选矩形、三角形或梯形。微槽的数量可以根据需要任意设定。

本实用新型的技术效果在于：

本实用新型制作简单快捷、成本小，实用性强，能够把半导体制冷技术、微槽平板热管技术与LED散热基板以及电路布线有机地结合来，改善了以前LED基板散热的瓶颈问题。使大功率LED的整体散热效果得到很大提高，令其光效、寿命等技术参数得到保证。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

请参见图1，本实用新型一种大功率LED散热基板，包括半导体制冷片4、一层经过表面阳极氧化处理所形成致密氧化铝薄膜的铝片2、粘接层3、铜导电层1以及平板热管5，所述铝片2的下表面覆有铜导电层1，铝片2的正上方设有平板热管5，在铝片2与平板热管5之间设有半导体制冷片4，半导体制冷片4通过粘接层3(银胶)分别与铝片2和平板热管5连接固定，所述平板热管5内部的底面设有多个微槽6，平板热管5内部装有工作物质7。

所述半导体制冷片的材料为：准三元合金材料：P型：Bi-Te-Se+过量Te；N型：Bi-Te-Se+复合杂质。所述平板热管的壳体材料为铜，所述工作物质为蒸馏水。所述平板热管的微槽为矩形。

当有大功率LED在该基板工作时，中间的半导体制冷片会迅速将上面大功率LED的热量传导到下面的微槽平板热管，微槽平板热管利用里面工质的蒸发、冷凝原理将热量从基板散发到周围环境当中，可以明显改善大功率LED的散热情况，不仅使LED的、发光波长、流明效率、显色性等各个参数得到保障，而且同时提高了大功率LED的寿命和可靠性。

该基板结构简单，在满足大功率LED电气连接的同时，也满足其具有高效散热性能的要求。

实施例2

本实施例与实施例1的不同之处在于：

所述粘接层3为锡膏。所述平板热管的壳体材料为不锈钢，所述工作物质为氨水。