[实用新型]一种用于单晶硅热场的加热器有效

专利信息
申请号: 201120315050.0 申请日: 2011-08-26
公开(公告)号: CN202226960U 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 李宁;赵世锋;张卫中;王汉召;金莹;李雷 申请(专利权)人: 河北宇晶电子科技有限公司
主分类号: C30B15/14 分类号: C30B15/14;C30B29/06
代理公司: 石家庄汇科专利商标事务所 13115 代理人: 刘闻铎
地址: 065201 河北省廊坊市三*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 加热器
【权利要求书】:

1.一种用于单晶硅热场的加热器,包括两个支撑脚和连接配装在两个支撑脚之间的加热片,加热片为上、下连续回绕的蛇形且回绕的加热片之间留有间隙,其特征在于:所述的上、下回绕的加热片为上宽下窄的设置。

2.根据权利要求1所述的一种用于防止硅液飞溅的保护装置,其特征在于:所述的加热片为圆通状,从上部到下部按照比例递减。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于防止硅液飞溅的保护装置,其特征在于:所述的两个加热器支撑脚分别与电源的正负电极相连接。

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