[实用新型]一种半导体制冷或制热模块

权利要求书

1.一种半导体制冷或制热模块，包括N型半导体（4）和P型半导体（5），其特征在于：每个N型半导体（4）和P型半导体（5）都分别间隔地、不相接触地设置在第一绝缘陶瓷片（1）与第二绝缘陶瓷片（2）之间，在第一绝缘陶瓷片（1）上固定有至少1块导电金属片（3），在第二绝缘陶瓷片（2）上固定有至少2块导电金属片（3），并且固定在第二绝缘陶瓷片（2）上的导电金属片（3）比固定在第一绝缘陶瓷片（1）上的导电金属片（3）多1片，在第一绝缘陶瓷片（1）上的每块导电金属片（3）上都连接固定有1个N型半导体（4）和1个P型半导体（5），并且固定在第一绝缘陶瓷片（1）上同一块导电金属片（3）上的N型半导体（4）和P型半导体（5）的另一端分别固定在第二绝缘陶瓷片（2）上的不同的导电金属片（3）上；与直流电源（E）的正负极连接的连接端分别设置在第二绝缘陶瓷片（2）上的导电金属片（3）上。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷或制热模块，其特征在于：在与直流电源（E）的正负极连接的导电金属片（3）之间排列有1～1000排由N型半导体（4）和P型半导体（5）组成的半导体阵列，每排的N型半导体（4）或P型半导体（5）的数量不超过1000个，并且每排的N型半导体（4）和P型半导体（5）的数量相同；每排的每个N型半导体（4）和P型半导体（5）分别通过第一绝缘陶瓷片（1）和第二绝缘陶瓷片（2）上的导电金属片（3）首尾相连地相互串联在与直流电源（E）的正负极连接的导电金属片（3）之间。

3.根据权利要求1或2所述的半导体制冷或制热模块，其特征在于：固定在第一绝缘陶瓷片（1）或第二绝缘陶瓷片（2）上的导电金属片（3）的数量大于或等于2时，每块导电金属片（3）都相互绝缘、互不接触。

4.根据权利要求1或2所述的半导体制冷或制热模块的制作方法，其特征在于：连接在与直流电源（E）的正极连接的导电金属片（3）上的半导体与连接在与直流电源（E）的负极连接的导电金属片（3）上的半导体不同，即当连接在与直流电源（E）的正极连接的导电金属片（3）上的半导体为N型半导体（4）时，连接在与直流电源（E）的负极连接的导电金属片（3）上的半导体为P型半导体（5）；当连接在与直流电源（E）的正极连接的导电金属片（3）上的半导体为P型半导体（5）时，连接在与直流电源（E）的负极连接的导电金属片（3）上的半导体为N型半导体（4）。

5.根据权利要求1或2所述的半导体制冷或制热模块，其特征在于：N型半导体（4）或P型半导体（5）的形状为矩形柱状结构、圆柱形柱状结构或由双圆锥体顶端相互连接组成的柱状结构。