[实用新型]一种钼丝切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钼丝切割机，尤其涉及一种用于制作半导体致冷晶片的钼丝切割机。

背景技术

随着生活水平提高和科学技术的进步，人们对生活质量的要求越来越高。半导体致冷片的需求量越来越大，半导体致冷晶片作为半导体致冷片内必不可少的一个部件，它的需求量也随之增加。现如今大多数的晶片采用切割刀片，切割速度慢且不平整，切割刀片的刀路宽，材料损耗大。

实用新型内容

本实用新型旨在发明一种提高半导体致冷晶片切割速度的钼丝切割机。

一种钼丝切割机，包括主体、辊筒、保护罩、钼丝和支架，主体上部后侧设有保护罩，主体内部设有辊筒，支架下部设有支撑杆，钼丝设于辊筒、支架和支撑杆上。

优选地，所述的支架为T型。

优选地，所述的支架上部左右两端各设有一个滚轮。

优选地，所述的支撑杆一端设有滚轮。

本实用新型一种铜片排版模具的有益效果在于：使用钼丝切割机，能大大提高半导体致冷晶片切割速度且使晶片的切割更为平整，材料利用率高，降低成本。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型的结构作进一步说明。

如图1所示，一种钼丝切割机，包括主体3、辊筒5、保护罩1、钼丝2和支架4，主体3上部后侧设有保护罩1，主体3内部设有辊筒5，支架4下部设有支撑杆7，钼丝2设于辊筒5、支架4和支撑杆7上。

实施例1

将半导体致冷晶体置于支撑平台6上，通过马达驱动主体3内的辊筒5转动，带动钼丝2来回切割支撑平台6上的半导体致冷晶体，制得半导体致冷晶片。