[实用新型]一种半导体制冷元件有效
| 申请号： | 201120315807.6 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202195621U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈国华 | 申请（专利权）人： | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310015 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冷元件，其特征在于：包括底板、第一晶柱和第二晶柱，所述的底板上部固定有第一晶柱和第二晶柱，第一晶柱一侧与第二晶柱一侧贴合。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷元件，其特征在于：所述的第一晶柱由若干叠合而成的半导体晶片组成。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷元件，其特征在于：所述的第二晶柱由若干叠合而成的半导体晶片组成。
4.根据权利要求2或3所述的半导体制冷元件，其特征在于：所述的半导体晶片为圆形。
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