[实用新型]一种晶体排版模具组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体排版模具组，尤其涉及一种半导体制冷片排版的晶体排版模具组。

背景技术

半导体致冷片，也叫帕尔贴，英文称为Peltier，它是一种产生负热阻的制冷技术，优点是无活动部件，应用在一些空间受到限制，可靠高，无制冷剂的场合。主要利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现致冷的目的。

随着半导体致冷组件的需求量越来越大，如何有效地提高生产速度，已成为刻不容缓需要解决的问题。尤其是在将半导体致冷片置于底板上，工作量较大，比较繁琐。

实用新型内容

本实用新型旨在发明一种提高半导体致冷组件生产速度的晶体排版模具组。

一种晶体排版模具组，包括第一排版模具块、第二排版模具块和辅助模具块，所述的第一排版模具块和第二排版模具块上设有若干通孔，辅助模具块上侧设有若干顶条。

优选地，所述的通孔数量为256个。

优选地，所述的通孔长为5～15mm，宽为5～15mm。

优选地，所述的通孔之间设有间隙。

优选地，所述的间隙为1～5mm。

本实用新型一种晶体排版模具组的有益效果在于：使用晶体排版模具组，能快速地将半导体致冷片按一定的位置顺序置于半导体致冷组件的底板上。

附图说明

图1是本实用新型的第一排版模具块的俯视图。

图2是本实用新型的辅助模具块侧视图。

图3是本实用新型的使用状态图侧视图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型的结构作进一步说明。

如图1、2、3所示，一种晶体排版模具组包括第一排版模具块1、第二排版模具块3和辅助模具块5，第一排版模具块1上设有若干通孔2，第二排版模具块3上设有若干通孔4，辅助模具块5上侧设有若干顶条6。

实施例1

如图3所示，工作时，将若干半导体致冷晶粒置于第一排版模具块1上部，再通过移动半导体致冷晶粒，使半导体致冷晶粒落于第一排版模具块1的孔洞2中，将第一排版模具块1移动至塑料纸上，避免半导体致冷晶粒从第一排版模具块1的下部掉落。将第一排版模具块1移至第二排版模具块3上部，并使第一排版模具块1和第二排版模具块3对齐，抽掉第一排版模具块1和第二排版模具块3之间的塑料纸，使第一排版模具块1的孔洞2内的半导体致冷片落入第二排版模具块3的通孔4内。此时，第二排版模具块1处于辅助模具块5上部，辅助模具块5的顶条置于第二排版模具块1的通孔内。