[实用新型]一种喷镍机有效
申请号: | 201120315814.6 | 申请日: | 2011-08-26 |
公开(公告)号: | CN202201955U | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 陈国华 | 申请(专利权)人: | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
主分类号: | C23C4/12 | 分类号: | C23C4/12;C23C24/02 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 陈辉 |
地址: | 310015 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷镍机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种喷镍机,尤其涉及一种致冷片制造领域的喷镍机。
背景技术
随着生活水平提高和科学技术的进步,人们对生活质量的要求越来越高。半导体致冷片的需求量越来越大,半导体致冷片大多由N型半导体晶粒、P型半导体晶粒、金属导体和绝缘陶瓷片组成。由于半导体颗粒不可直接焊于陶瓷片上,传统工艺为电镀镍再浸锡,但是电镀不环保,而且镍层容易脱落。
实用新型内容
本实用新型旨在发明一种镍粘附牢固且涂覆均匀的喷镍机。
一种喷镍机,包括主体、传送带、保护罩和喷枪,所述的主体内设有传送带,主体上部设有保护罩,保护罩上固定有喷枪。
所述喷枪的枪头处于传送带正上方。
本实用新型一种半导体制冷元件的有益效果在于:使用喷枪将镍喷于晶片上部,使镍更牢固地粘附于上,且涂覆于晶片表面更为均匀。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型的结构作进一步说明。
如图1所示,一种喷镍机,包括主体1、传送带2、保护罩3和喷枪4,所述的主体1内设有传送带2,主体1上部设有保护罩3,保护罩3上固定有喷枪4。
实施例1
如图1所示,将晶片置于传送带2上,从主体左方向右方传动,当铜片传动至中间位置,保护罩3上的喷枪4将镍喷于晶片表面。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
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