[实用新型]裸铜引线框架粘片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种裸铜引线框架粘片装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

裸铜引线框架将芯片焊接到散热片的粘片工艺需要在高温下进行，裸铜在高温的空气中容易被氧化，因而。目前，粘片是将整个引线框架置于氮、氢环境中进行，一方面增加了生产成本，另一方面生产过程中危险性比较高。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种裸铜引线框架粘片装置，由于冷水在进水口和出水口之间形成循环，所以焊盘和引脚的温度被降低，焊盘处的裸铜不会被氧化，生产过程非常安全，而且降低了生产成本。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供了一种裸铜引线框架粘片装置，包括裸铜引线框架及加热板和冷却板，所述裸铜引线框架由散热片、焊盘和引脚构成，所述散热片置于加热板上，所述焊盘和引脚置于冷却板上，所述冷却板上设置有一个冷水进水口和出水口。

所述冷却板上设置有一个压板。

本实用新型由于冷水在进水口和出水口之间形成循环，所以焊盘和引脚的温度被降低，焊盘处的裸铜不会被氧化，生产过程非常安全，而且降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供了一种裸铜引线框架粘片装置，包括裸铜引线框架及加热板4和冷却板5，所述裸铜引线框架由散热片1、焊盘2和引脚3构成，所述散热片置于加热板上，所述焊盘和引脚置于冷却板上，所述冷却板上设置有一个冷水进水口6和出水口7。

所述冷却板上设置有一个压板8。

本实用新型由于冷水在进水口和出水口之间形成循环，所以焊盘和引脚的温度被降低，焊盘处的裸铜不会被氧化，生产过程非常安全，而且降低了生产成本。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。