[实用新型]引线框架去毛刺装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架去毛刺装置。 

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。 

引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。 

引线框架去毛刺工艺是保证引线框架质量的重要工艺步骤，而现有的引线框架去毛刺装置存在结构复杂，效率低的问题。 

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种引线框架去毛刺装置，它可以在引线框架移动过程中冲刷引线框架，去除毛刺。多个引线框架依次放置在输送装置上，在被移送过程中冲刷，因此可连续不间断冲刷多个引线框架，冲刷两个引线框架之间的间隔时间短，去毛刺速度快、效率高，适合对引线框架大规模去毛刺处理。 

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案： 

本实用新型提供了一种引线框架去毛刺装置，所述去毛刺装置包括一个输送装置，所述输送装置由多个上滚轮和下滚轮构成，所述上滚轮和下滚轮相对设置、转向相反，上滚轮和下滚轮之间为引线框架。 

所述输送装置的两侧分别设置有喷水装置，所述喷水装置设置有 朝向输送装置的喷嘴。 

本实用新型中的引线框架去毛刺装置，可在引线框架移动过程中冲刷引线框架，去除毛刺。多个引线框架依次放置在输送装置上，在被移送过程中冲刷，因此可连续不间断冲刷多个引线框架，冲刷两个引线框架之间的间隔时间短，去毛刺速度快、效率高，适合对引线框架大规模去毛刺处理。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。 

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供了一种引线框架去毛刺装置，所述去毛刺装置包括一个输送装置，所述输送装置由多个上滚轮1和下滚轮2构成，所述上滚轮和下滚轮相对设置、转向相反，上滚轮和下滚轮之间为引线框架3。 

所述输送装置的两侧分别设置有喷水装置4，所述喷水装置设置有朝向输送装置的喷嘴5。 

本实用新型中的引线框架去毛刺装置，可在引线框架移动过程中冲刷引线框架，去除毛刺。多个引线框架依次放置在输送装置上，在被移送过程中冲刷，因此可连续不间断冲刷多个引线框架，冲刷两个引线框架之间的间隔时间短，去毛刺速度快、效率高，适合对引线框架大规模去毛刺处理。 

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。