[实用新型]硅胶微波容器改良结构

权利要求书

1.一种硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其是包括：

一容器本体，其为硅胶材质；及

一排气区，设置于该容器本体的至少一侧上，该排气区具有复数个紧贴孔隙，当该容器本体内受热到有一定压力时，该些紧贴孔隙会打开以提供气体排出，当该容器本体受热与受压不够或无受热与受压时，该些紧贴孔隙会紧闭贴合。

2.如权利要求1所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该容器本体是呈一袋体，其具有一顶部区域与一底部区域。

3.如权利要求2所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该容器本体的该底部区域的厚度比该顶部区域的厚度厚，以利该容器本体站立。

4.如权利要求3所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该容器本体包含一袋口，该袋口设置于该顶部区域的端口处。

5.如权利要求4所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中更包含一密封组件，该密封组件设置于该袋口，用以将袋口密封。

6.如权利要求1所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该气体为该容器本体加热时所产生的一高温高压气体。

7.如权利要求1所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该些紧贴孔隙是于该排气区施以外力拉引及穿刺有复数穿孔后而形成。

8.如权利要求1所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该排气区是位于该容器本体的该顶部区域。

9.一种硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其是包括：

一容器本体，其为硅胶材质，该容器本体具有一顶部盖体与一底部容器；

一排气区，设置于该顶部盖体该排气区，该排气区具有复数个紧贴孔隙，当该容器本体内受热到有一定压力时，该些紧贴孔隙会打开以提供气体排出，当该容器本体受热与受压不够或无受热与受压时，该些紧贴孔隙会紧闭贴合；

一第一定型件设置于该顶部盖体，其是被该顶部盖体的顶缘所包覆；及一第二定型件设置于底部容器，其是被该底部容器的顶缘所包覆。

10.如权利要求9所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该第 一定型件为硬质塑料材料，其可为一环体构成。

11.如权利要求10所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该第一定型件包含复数个卡合件，该些卡合件是突出于该容器本体的外部。

12.如权利要求11所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该些卡合件为硬质塑料材质，其是包含：

一本体；

一弯曲部，设置于该本体；

一手持部，设置于该本体；及    

一扣合部，设置于该本体。

13.如权利要求9所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该第二定型件为硬质塑料材料，其可为一环体构成。

14.如权利要求13所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该第二定型件包含复数个卡合部，该些卡合部是外露于该容器本体。

15.如权利要求14所述的硅胶微波容器改良结构，其特征在于，其中该卡合部包含一卡合槽。