[实用新型]一种IH电热炊具有效

专利信息
申请号: 201120321033.8 申请日: 2011-08-30
公开(公告)号: CN202283188U 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 蔡才德;张剑;杜俊明;刘一琼 申请(专利权)人: 浙江苏泊尔家电制造有限公司
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J36/00
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 赵芳;徐关寿
地址: 310052 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 ih 电热 炊具
【说明书】:

技术领域

实用新型属于厨房小家电领域,具体涉及一种IH电热炊具。

背景技术

    IH电热炊具(通过电磁感应加热技术让里面的内胆直接发热的电热炊具)如IH电饭煲和IH压力锅属于厨房小家电行业,具有加热快、传热均匀等优点,提供了一种健康便捷的生活方式。IH电饭煲采用电磁感应原理加热,它利用高频电流通过线圈产生磁场,当磁场内的磁力线通过铁质锅具底部时,会产生无数涡流,涡流使锅体本身自行高速发热,加热锅内食物。根据磁场加热原理,IH电饭煲电路设计有散热片和风扇,对IGPT和线圈盘进行散热,因此需要一套合理的风道设计。

目前的技术采用风扇直接吹散热片,没有有效控制风向,风的路径杂乱无章,有以下缺点:

1、元器件易受潮:由于风的路径无有效控制,冷、热风经过元器件时产生遇冷凝固,结成小水珠导致PCB板上的元器件受潮或短路,造成器件损坏,同时影响相关电路并产生故障。在冷态零下20度,情况更加严重。

2、散热不均:风向和风的路径杂乱无章,导致冷风不易进来,热风不易从煲体内部排出,饭煲内部局部温度过高。

3、电饭煲使用寿命缩短:由于风道设计不良,外部灰尘随风扇进来,时间久了,电子元器件大量灰尘附着,寿命缩短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述缺点,实现IH电饭煲元器件防潮防湿,疏通IH电饭煲气体的内循环系统,减少电子元器件灰尘附着,延长电饭煲使用寿命。

为实现本实用新型所采用的技术方案为:

一种IH电热炊具,包括散热风扇、散热片、IGPT、线圈盘、线路板上的电子元器件和散热风道,散热片与IGPT紧贴,散热风扇的出风口对准散热片和IGPT,所述散热风扇与电子元器件设有用以阻挡散热风扇的风吹向电子元器件的导风舌标。

本实用新型提供一种合理的散热风道,所述散热风道包括第一风道组件,第一风道组件包括导风条、导风舌标和围墙,导风条安装在风扇的气流出口处,将风聚拢吹向散热片,围墙围住散热片且只留一个向外的出风口;导风舌标安装在散热片和PCB板上的元器件之间将散热片与元器件隔开,导风舌标具有将风向远离PCB板元器件一方引导的导风面。

所述散热风道还包括一阻隔吹向PCB板背部风流的第二风道组件,第二风道组件呈平板状安装在PCB板的背部。

所述IH电热炊具为IH电饭煲或IH压力锅。

应用本实用新型时,风从风扇吹进来,由导风条引导后,风聚拢吹向散热片,经过散热片的风只能从目标出风口出去。从目标出风口出来的风在导风舌标引导下,远离PCB板的元器件。安装在PCB板背部的第二风道组件使风远离PCB背部。 

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

1.本实用新型的导风舌标将从风扇吹出的风向外引导,使风远离PCB板元器件,可以避免随风扇带进来的灰尘日久将电子元器件脏污和纳垢,影响工作性能。

2.IH电热炊具中电气元件不会受潮态和湿冷环境的影响,能够拥有干燥、清洁的运行环境,延长使用寿命。

3.IH电热炊具中气体的内循环系统通畅。 

附图说明

    图1为本实用新型IH电热炊具的控制电路部分结构示意图。

    图2 为图1控制短路部分的内部剖视图。

    图3 为图1所示控制电路部分的另一侧示意图。

具体实施方式

本实用新型的结构如图1、图2、图3所示,IH电热炊具包括散热风扇4、散热片3、线路板( PCB板)、以及线路板上的元器件、IGPT 9、线圈盘和散热风道,散热片紧贴PCB板上的IGPT,散热风扇的出风口对准散热片。

线路板上的PCB板元器件在散热风扇吹来的风向上设有阻挡风吹向电子元器件的导风舌标5,导风舌标5可以为平板或者弧形板,安装在线路板上。

散热风道包括第一风道组件2和第二风道组件6,第一风道组件由风道组件导风舌标5、风道组件导风条7和风道组件围墙8组成。风道组件导风舌标5安装在散热片3和PCB板元器件12之间,将散热片3与PCB板上的元器件12隔开;第一风道组件围墙8围住散热片3,只留一个出气口,将风导向外部;风道组件导风条7安装在风扇4的气流出口处。

第二风道组件6呈平板状安装在PCB板的背部。

从风扇4出来的气流分为两个部分。一部分气流方向如图2中的箭头B所示:这部分气流经风道组件导风条7导向后,聚拢吹向散热片3,再经风道组件1导风舌标5导向后从出气口排出,远离PCB板的元器件11。

另一部分气流的方向如图2中的箭头A所示,这部分被第二风道组件6阻挡隔离,不能吹到PCB板11的背部。

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