[实用新型]带有局部冷却装置的多晶硅热场有效
| 申请号： | 201120321289.9 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202246974U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张志强 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | C30B11/00 | 分类号： | C30B11/00;C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 局部 冷却 装置 多晶 硅热场 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有局部冷却装置的多晶硅热场，包括由上炉体和下炉体组成的炉腔，所述的炉腔内设置有一个保温腔，其特征在于：所述的保温腔底板上设置有冷却器，所述的冷却器呈回字型往复结构布置，冷却器的底部连通有导管，所述的导管穿过保温腔底板延升至炉腔外部。
2.如权利要求1所述的带有局部冷却装置的多晶硅热场，其特征在于：所述的保温腔内设置有石墨助凝块，所述的石墨助凝块的外径与冷却器的外径偏差小于50mm。
3.如权利要求1所述的带有局部冷却装置的多晶硅热场，其特征在于：所述的冷却器的横截面高为20～60mm，宽为100～200mm。
4.如权利要求2所述的带有局部冷却装置的多晶硅热场，其特征在于：所述的冷却器表面具有喷口，导管内的冷却介质通过喷口直接喷向石墨助凝块的下表面。
5.如权利要求4所述的带有局部冷却装置的多晶硅热场，其特征在于：所述的冷却介质为液体或惰性气体。
6.如权利要求1所述的带有局部冷却装置的多晶硅热场，其特征在于：所述的导管上设置有通入液态冷却介质时调节液体流量的流量调节阀。
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