[实用新型]石英舟和夹具有效
申请号: | 201120321686.6 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN202205726U | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 刘波;张朝坤;佘余华 | 申请(专利权)人: | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 夹具 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种石英舟以及与该石英舟配合使用的夹具。
【背景技术】
传统的石英舟装载芯片后只能通过夹片的方式将芯片取出。而夹片容易引起碎片、缺角、崩边,同时芯片被夹过的部分会出现表面擦伤。
【实用新型内容】
基于此,有必要提供一种不需要通过夹片的方式取出石英舟内芯片的石英舟,以及一种与该石英舟配合使用的夹具。
一种石英舟,包括舟体,所述舟体侧壁对称的设有两个空心棒。
优选的,所述空心棒内径为7mm,外径为15mm。
一种夹具,包括把手和与所述把手连接的夹持部,所述夹持部为与上述石英舟的两根空心棒相适配的两根实心棒,所述两根实心棒可以插入到所述两根空心棒内。
优选的,所述实心棒直径为7mm。
通过将夹具的实心棒插入到石英舟的舟体侧壁对称的设置的空心棒内,可以将石英舟整个拿起,实现倒舟做片。相对于传统的石英舟用夹片的方式取出装载在石英舟内的芯片,使用这种石英舟以及与该石英舟配合的夹具,不需要通过夹片的方式取出石英舟内的芯片,降低了芯片被损坏的概率。
【附图说明】
图1为一实施方式的石英舟的截面示意图;
图2为一实施方式的夹具的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对石英舟和夹具做进一步的解释说明。
如图1所示的一实施方式的石英舟100,包括舟体110以及两个空心棒120。
两个空心棒120对称的设在舟体110的侧壁上。空心棒120内部中空,设有孔洞130。
本实施方式中,空心棒120内径为7mm,外径为15mm。
如图2所示的一实施方式的夹具200,包括把手210和与把手连接的夹持部220。
夹持部220为与两根空心棒120相适配的两根实心棒222,两根实心棒222可以插入到两根空心棒120内。
本实施方式中,实心棒222直径为7mm。
通过将夹具200的实心棒222插入到石英舟100的舟体110侧壁对称的设置的空心棒120内,可以将石英舟100整个拿起,实现倒舟做片。相对于传统的石英舟用夹片的方式取出装载在石英舟内的芯片,使用这种石英舟100以及夹具200,不需要通过夹片的方式取出石英舟内的芯片,降低了芯片被损坏的概率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种或几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造