[实用新型]金丝球焊毛细管劈刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及金丝球焊毛细管劈刀，该劈刀在保持良好强度的前提下，能够有效避免金丝焊接芯片时常出现的碰丝现象。

背景技术

随着集成电路小型化的发展，芯片PAD尺寸和PAD点节距越来越小，现行金丝球焊毛细管劈刀在焊接新型的高密度芯片时，常因为结构的不合理而导致碰丝现象的产生，严重降低了电路的可靠性要球，使得采用新型高密度芯片的电子产品质量无法保证。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种适用于新型高密度集成电路芯片的金丝球焊毛细管劈刀。

本实用新型的技术解决方案是：金丝球焊毛细管劈刀瓶颈部分外形为圆台，瓶颈端部外侧有外倒角，劈刀的过线通孔与瓶颈端部内侧交接处有内倒角，内倒角与外倒角交接处形成劈刀的刀尖，劈刀的瓶颈高度为500um。当金丝直径为18um时，所述的过线通孔端部直径是25～26um，内倒角直径是29～31um，瓶颈端部直径是65～67um。当金丝直径为20um时，所述的过线通孔端部直径是29～31um，内倒角直径是37～39um，瓶颈端部直径是71～73um；当金丝直径为25um时，所述的过线通孔端部直径是32～34um，内倒角直径是42～44um，瓶颈端部直径是79～81um。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：

(1)设计了合理的劈刀结构，有效避免了高密度芯片焊接过程中常出现的劈刀碰丝现象；

(2)由于适当减小了内倒角直径和刀尖尖端直径的尺寸，使劈刀能适用于PAD点节距很小的新型高密度芯片；

(3)通过优化设计得到瓶颈高度、内倒角直径和刀尖尖端直径的最优匹配值，有效避免了劈刀因单个尺寸变化引起的强度下降问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

具体实施方式

如图1所示，实用新型瓶颈部分外形为圆台；圆台锥角，也称头部夹角BTNKA是7°；劈刀端面半径，也称端面外圆半径OR是10um；劈刀的瓶颈高度BTNKH为500um；瓶颈端部外侧有外倒角，劈刀的过线通孔与瓶颈端部内侧交接处有内倒角，内倒角与外倒角交接处形成劈刀的刀尖；过线通孔内倒角ICA是45°；瓶颈端部外倒角，也称外端面夹角FA是15°；劈刀刀柄处锥角CA是20°；劈刀表面为粒状表面。

金丝直径为18um时，过线通孔端部直径，也称内孔直径H是25um，内倒角直径CD是30um，瓶颈端部直径，也称尖端直径T是66um；金丝直径为20um时，过线通孔端部直径，也称内孔直径H是30um，内倒角直径CD是38um，瓶颈端部直径，也称尖端直径T是72um；金丝直径为25um时，过线通孔端部直径，也称内孔直径H是33um，内倒角直径CD是43um，瓶颈端部直径，也称尖端直径T是80um。

劈刀接触焊件前，金丝先从劈刀过线通孔中穿出，金线末端在重力和加热作用下形成空气自由球，简称“金球”；该金球在表面张力作用下吸附在劈刀端部的斜面上，；之后，劈刀降落并进行第一点的压焊，当金球与芯片压点接触时，劈刀端部的内凹面在热能的作用下将金球压成钉头状的焊点，此时超声波发生器同步启动，并产生超声能量，以加速焊接的进行；劈刀升起到弧高的位置，丝夹张开，使金丝自动送出；劈刀移动到第二焊点，形成拱度；劈刀降落，以进行第二点的焊接，并用劈刀端部外侧把金丝压成楔形的焊点，此时超声波发生器同时启动，并产生超声能量，以加速焊接的进行；劈刀升起到一定高度准备断丝；丝夹夹紧金丝，把金丝从楔形焊点的端部拉断，成为一个无丝尾的焊点，劈刀的一次单元焊接结束。

本实用新型未公开技术属本领域技术人员公知常识。