[实用新型]一种终端设备有效
申请号: | 201120323354.1 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN202190472U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 刘新宇 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;G01K11/12 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 终端设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及终端设备技术应用领域,尤其涉及一种终端设备。
背景技术
随着近年无线通信技术飞速发展,终端设备(手机、数据卡、MiFi/Hotspot产品)得到了日益广泛的应用。在终端设备速率越来越高的前提下,为了携带方便,人们对终端设备的体积也要求越来越小型化,尤其是手机和数据卡类产品。产品越来越小,速率越来越大,这类终端设备工作时产生的热能,就成为一个不容忽视的问题。
目前,大多数终端设备为了避免工作时产生的热能导致终端设备温度过高,都采取了一系列的散热保护措施。比较常用的有:SIM卡槽采用子板形式,保证SIM卡槽充分散热,保护SIM卡槽;基带引入温控算法;射频器件匹配调试时,在保证射频指标的情况下,把功耗尽量调小;结构件上开孔,利于散热;主板上使用导热、阻热材料,使局部受热分散到整体等。
在实现本实用新型过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
(1)由于终端设备工作时的发热量较大,所以,存在着采取开孔等方式散热不能达到较好的散热效果的技术问题;
(2)在散热过程中,热能直接通过终端设备的散热通道或机壳直接散发出去,所以,存在热能没有有效利用或有效利用程度低的技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种新型环保的方式吸收终端设备的热能并加以利用,用以解决现有技术中不能达到较好的散热效果并且热能没有有效利用或有效利用程度低的技术问题。
本实用新型通过本申请中的实施例,提供如下技术方案:
一种终端设备,具有如下结构:
电路板,其上设置有至少一个发热元件;
电源接口,通过所述电源接口,与所述终端设备对应的电池或电源给所述至少一个发热元件供电;
机壳,所述电路板设置于所述机壳内,所述电源接口设置在所述机壳表面或内部;所述机壳包括多个结构件,其中,所述多个结构件中至少一个结构件由第一材料制成,其中,所述第一材料为材料属性能根据所述至少一个发热元件产生热量的变化而变化的材料。
可选的,所述至少一个结构件中的第一结构件具体由所述第一材料制成;或所述第一结构件的第一部分由第一材料制成;所述第一结构件的第二部分由第二材料制成,所述第二材料与所述第一材料为两种不同的材料。
可选的,在所述电路板和所述第一结构件之间,包括:隔离模块,用于隔离所述电路板和所述第一结构件。
可选的,所述第一材料,具体为吸收入射光线多少能够随着吸收热量变化而变化的材料。
可选的,所述第一材料,具体为颜色能够随着吸收热量的变化而变化的材料。
可选的,所述第一材料,具体为透明程度能够随着吸收热量的变化而变化的材料。
可选的,所述第一材料,具体为颜色和透明程度都能随着吸收热量的变化而变化的材料。
可选的,所述第一材料,具体为热致变形材料,所述热致变形材料具有形状随着吸收热量的变化而变化的属性。
可选的,所述第一材料,具体为:可逆热致变形材料或者不可逆热致变形材料。
可选的,所述第一材料,具体为发光状态随着吸收热量的变化而变化的材料。
上述技术方案中的一个或多个技术方案,具有如下技术效果或优点:
一、由于对终端设备的机壳全部或部分采用热能转换材料制作,从而克服了终端设备不能达到较好散热效果的技术问题,进而有效提高了终端设备散热效果、延长了终端设备的使用寿命。
二、由于对终端设备的机壳全部或部分采用热致变色材料制作,从而克服了以往终端设备颜色固定、不能变换的技术问题,进而实现了终端设备的机壳或者部分机壳随着温度的变化呈现不同的颜色的技术效果。
三、由于对终端设备的机壳的装饰图片采用与机壳相同颜色的热致变色材料,从而克服了以往终端设备的图片单一、不能变换的技术问题,进而实现了终端设备机壳的装饰图片能够随着温度变化而隐藏或显示的技术效果。
四、由于对终端设备的机壳全部或部分使用热致散射材料制作,从而克服了以往终端设备不能观察器件的实施情况的技术问题,通过机壳的使用热致散射材料的部分高温变透明、低温恢复不透明状态,进而能够实时观察器件的状况、方便用户使用。
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