[实用新型]可提高导热效率的热管式散热装置有效
申请号: | 201120323372.X | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN202259253U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 吴安智;范牧树;蒋政栓 | 申请(专利权)人: | 双鸿科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/40 |
代理公司: | 北京华扬知识产权代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 韩丰年;朱栋梁 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 导热 效率 热管 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型关于一种散热装置,特别关于一种具可提高导热效率的热管式散热装置。
背景技术
科技的发展日新月异,产品的发展不止多样化,更是微型化,然而产品做的愈小,其产品内部的芯片及零件就愈为靠近,相对的其热量会更为集中,所以,如何快速的将该热能排除是相当重要的一环,因此散热装置在产品的发展中就更为重要。
目前各家厂商所生产的散热装置,多半是通过增加导热管、增加散热鳍片密度或是增加风扇的流量以增进散热效率,上述的方法都是通过外在的改变去改善,目前散热装置上的散热鳍片固定方式,请参考图6及图7,普遍的做法是将多个鳍片60分别插设在一基座50上形成的多个凹槽51内,通过梳状的冲压治具70挤压基座50上相邻凹槽51间的凸状物52产生形变,通过形变使该凸状物52往相邻两旁的凹槽51挤压进而固定凹槽51内的鳍片20。但此方式常因挤压所产生的形变未如预期,因此造成该鳍片20与基座50插槽51密合不完全,造成在热传导效应不够良好。
针对前述问题,在不改变材质下,如何针对散热装置的基座与散热鳍片能更为密合,有进一步检讨并谋求可行解决方案的必要。
实用新型内容
本实用新型主要目的是提供一具可提高导热效率的热管式散热装置,主要是使散热装置的基座与鳍片组能更为密合,使其能散热的更为有效率。
为达成前述目的采取的主要技术手段是使所述散热装置包括有:
一导热块,其呈一块状,其上形成有多个容置槽,且具有一接触面及一扣接部,所述扣接部上形成多个插楔槽;
一鳍片组,由多个鳍片所构成,每一鳍片的上缘分别形成一从侧面看为倒L形的楔片,进而与相邻鳍片上的楔片组成一连续的插楔部,所述插楔部形状与导热块扣接部的插楔槽相匹配,使可相互楔合,且鳍片组两端构成一套管;
一个以上的导热管,其为U型,其两端分别穿入导热块的容置槽及鳍片组两端的套管。
优选的,所述导热块的插楔槽为一具有一长边、一短边及两等边的鸠尾状凹槽,所述短边为凹槽开口端。
优选的,所述导热块的插楔槽为一具有一长边、一短边及两等边的凸字型状的凹槽,所述短边为凹槽开口端。
优选的,所述导热块上的容置槽贯穿接触面,使导热管穿设于容置槽的一端露出于接触面。
由前述组件组成的散热装置,所述鳍片组的插楔部与导热块的插楔槽楔合后,可通过其楔合部位进行冲压,以提高接合密度,并提升导热及散热效率。而通过导热块的接触面与会产生热能的芯片一同接触,使芯片的热能可传导至接触面,通过金属的热传导效应,可快速的将热能分别传递至鳍片组,再通过鳍片组与空气的接触以达到散热的目的。
附图说明
图1为本实用新型的立体图。
图2为本实用新型的分解图。
图3为本实用新型的导热块与鳍片组合侧视图。
图4为本实用新型的治具冲压示意图。
图5为本实用新型另一实施例的导热块与鳍片组合侧视图。
图6为本实用新型的现有技术立体图。
图7为本实用新型的现有技术治具冲压示意图。
主要组件符号说明
10导热块 11接触面
12扣接部 13、13’插楔槽
14容置槽
20鳍片组 21鳍片
22楔片 23筒孔
24、24’插楔部
30导热管
40冲压治具
50基座 51凹槽
60鳍片
70冲压治具
具体实施方式
以下配合附图及本实用新型的优选实施例,进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
关于本实用新型的一实施例,请参阅图1,其包括与一导热块10相扣接的一鳍片组20,通过一个以上的导热管30两端分别穿入导热块10及鳍片组20以构成热接触。
有关前述的导热块10,请参阅图2,具有一接触面11及一扣接部12,在本实施例中,接触面11位于导热块10的一表面,扣接部12则位在导热块10上相对于接触面11的另一表面上,导热块10上形成有一个以上横向贯穿的容置槽14,供导热管30以一端穿设并构成热接触,在本实施例中,容置槽14为贯穿接触面11,使位于其间的导热管30也可直接与热源接触;
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