[实用新型]一种散热片结构有效

专利信息
申请号: 201120323955.2 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN202206648U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 陈泉留 申请(专利权)人: 昆山锦泰电子器材有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215325 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热片 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电路板散热领域,特别是一种散热片结构。 

背景技术

电路板上由于整合了大量的电子元件,工作时会释放大量热量,造成电路板温度升高,局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性,因此需要提高电路板的散热效果,降低工作温度,保证其稳定性,延长使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片,通过散热片将电路板的热量快速吸收,并通过其散热面将热量传递出去,从而达到降温效果,但传统的散热片形状仅为一个整片的平面,其散热效果和散热面的面积成正比,如果需要加大散热效果,则散热面需要向四周扩张,容易对电路板上周边的电子元件有干涉,其安装也受到电路板上电子元件排布的限制,而且传统散热片的安装主要通过螺钉固定在电路板上,或还需要与电路板进行焊接,操作不便且不易维修。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单,节省空间,装配方便,散热性好,稳定性高且适应性强的一种散热片结构。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种散热片结构,包括散热片主体,所述散热片主体安装在电路板上,其特征在于:所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔,所述散热片主体折弯呈L型,所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚,所述接脚为两个或多个,所述散热片主体下端还设有与电路板上的凸出部相匹配的凹槽。散热片主体通过其下端设置的接脚与电路板上的插接槽对应插接,以使散热片主体能稳定的垂直固定在电路板上,安装时不需要使用螺钉或焊接,装配拆卸都方便,其散热片主体的散热面可垂直于电路板延伸,节省空间的同时扩大了散热面积,提高散热效果, L型的折弯处理使散热片主体在电路板上的固定更加稳定,不会向两侧倾倒,提高散热片的稳定性,散热片主体下端设置的凹槽可以使散热片主体在该处架空于电路板上相对应的凸出部,避免对电路板上的凸出部的干涉,所述散热片主体上还设有螺孔,可以用于固定电子元件,适应性强。

前述的一种散热片结构,其特征在于,所述接脚为凸耳接脚,所述凸耳接脚为两侧相互对称的双凸耳接脚或单侧凸耳接脚。单侧凸耳接脚或者两侧对称的双凸耳接脚可以使散热片主体更稳定的与电路板固定。

本实用新型所达到的有益效果:

结构简单,节省空间,装配方便,散热性好,稳定性高且适应性强。

附图说明

图1为本实用新型装配上电子元件后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示,散热片主体1折弯成L型,其L型折弯的散热片主体1下端设有三个接脚,其中两个是两侧相互对称的双凸耳接脚2,另一个是单侧凸耳接脚3,三个接脚与电路板上相对应的插接槽相连接,使散热片主体1可以稳定的安装在电路板上,所述散热片主体下端还设有凹槽4,该凹槽4与电路板上的凸出部相匹配,使散热片主体1在该处可以架空于电路板上凸出部上方,避免对凸出部的干涉,散热片主体1上的螺孔5用于安装电子元件6,扩展散热片的使用性能,提高其适应性。

本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热,其结构简单,节省空间,装配方便,散热性好,稳定性高且适应性强。

以上实施例不以任何方式限定本实用新型,凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用,都属于本实用新型的保护范围。 

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