[实用新型]T型散热片

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板散热领域,特别是一种T型散热片。 

背景技术

电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，节省空间，安装方便且散热效果好的T型散热片。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种T型散热片，包括散热片主体，其特征在于：所述散热片主体包括横向伸展的头部结构和纵向伸展的底部结构，所述头部结构和底部结构连接组成T型，所述头部结构与底部结构的连接处呈90度折弯，所述底部结构上设有用于固定的螺孔。通过螺钉将电子元件、散热片主体的底部结构和电路板依次相连，安装方便， T型散热片主体的底部结构的大小和电子元件的大小相适应，所述头部结构与底部结构呈90°折弯连接，垂直于电路板表面，向两侧延伸，节省空间，同时可确保足够大的散热面积，结构简单，散热效果好。

前述的T型散热片，其特征在于，所述头部结构上设有用于固定的螺孔。通过螺钉将头部结构上的螺孔与周边相邻的垂直固定点位相连，可以辅助固定T型散热片主体。

前述的T型散热片，其特征在于，所述散热片主体的头部结构和底部结构为一体成型。一体成型结构稳定性好，适合大规模生产。

本实用新型所达到的有益效果:

结构简单，节省空间，安装方便且散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型装配上电子元件后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，T型散热片主体由头部结构1和底部结构2组成，头部结构1与底部结构2组合成T型，并在相连接处形成90度的折弯，底部结构2上设有螺孔3，用于安装电子元件4，并与电路板相连接固定，头部结构1上也有设有螺孔3，可以与侧面垂直的固定点位相连接，辅助固定T型散热片主体，头部结构1和底部结构2为一体成型。

 相对于传统的散热片而言，T型散热片在电路板上所占用的平面面积更小，其底部结构2的面积可以基本对应于电子元件4的底面积大小，保证与电子元件4的充分接触，以吸收热量，而垂直于电路板的头部结构1在高度受限制的情况下可以向两侧延展，空间上灵活性更大，可以带来良好的散热效果。

本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，安装方便且散热效果好。

以上实施例不以任何方式限定本实用新型，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本实用新型的保护范围。