[实用新型]支持双频非接触通讯的智能卡有效
申请号: | 201120324916.4 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN202217313U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 吴俊;罗雯 | 申请(专利权)人: | 上海柯斯软件有限公司 |
主分类号: | G06K19/08 | 分类号: | G06K19/08 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理 |
地址: | 200233 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支持 双频 接触 通讯 智能卡 | ||
1.一种支持双频非接触通讯的智能卡,其特征在于,包括:设置于SIM卡芯片中的控制芯片、射频天线、中频通讯模块、射频通讯模块和SIM卡C6引脚以及设置于移动终端内的CLF芯片和NFC天线,其中:控制芯片分别与中频通讯模块以及射频通讯模块相连并传输来自移动终端发送的符合7816协议的APDU指令以及响应信息,中频通讯模块与SIM卡C6引脚相连并接收符合SWP协议的指令信息,射频通讯模块与设置于SIM卡内的射频天线相连并传输2.4G数据包信息,CLF芯片分别与SIM卡引脚以及NFC天线相连并传输符合SWP协议的指令信息。
2.根据权利要求1所述的支持双频非接触通讯的智能卡,其特征是,所述的射频通讯模块的输入/输出信号频率为2.4GHz,所述的中频通讯模块的输入/输出频率为13.56MHz。
3.根据权利要求1所述的支持双频非接触通讯的智能卡,其特征是,所述的控制芯片与射频通讯模块之间通过SPI、UART或IIC接口进行通信。
4.根据权利要求1或3所述的支持双频非接触通讯的智能卡,其特征是,所述的控制芯片包括:移动终端IO接口、中频IO接口、射频IO接口、中央处理单元以及存储器,其中:移动终端IO接口接收移动终端发送的7816接触式指令并输出至中央处理单元,中央处理单元从存储器获得预置算法逻辑并对接触式指令内包含的应用类型加以区分,即针对中频通讯模块的处理指令则将7816接触式指令通过中频IO接口输出至中频通讯模块,否则通过射频IO接口输出至射频通讯模块,中央处理单元的输出端与移动终端IO接口相连并输出执行结果反馈。
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