[实用新型]热熔治具的热熔柱结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种热熔治具，特别涉及一种热熔治具的热熔柱结构。

【背景技术】

热熔治具是一种采用热熔方式固定螺母类产品的治具，普遍用于产品组装的过程中。例如，笔记本电脑的塑胶外壳与主板需要通过金属螺母螺钉固定连接，必须先采用热熔治具将金属螺母热熔植入塑料外壳内，使该金属螺母与塑料外壳固定结合，然后再通过螺钉将主板锁固至塑料外壳上。热熔治具主要包括上模板、热熔柱及下模板，将螺母类产品进行热熔固定时，首先将人工放置好螺母的塑胶工件定位于热熔治具的下模板上，然后上模板向下运动，带动固定在上模板上的热熔柱向下运动至接触螺母并对其预热，待螺母加热至一定温度后，上模板及热熔柱继续向下运动迅速将螺母压入塑胶件上，塑胶冷却后螺母便与塑胶件固定在一起。

请参阅图1及图2，其绘示现有技术的一种热熔治具的热熔柱结构的结构示意图，该热熔柱50固接于热熔治具的上模板10上，其主体下端为圆柱体结构，其下端面为平头圆截面51，用于将螺母40热熔植入塑胶件30的BOSS柱(螺母植入塑胶中空柱)31中，该平头圆截面51与该螺母40的上表面的大小相适配。

请参阅图3，其绘示现有技术的热熔治具的热熔柱结构于螺母未摆正时的第一工作状态的结构示意图。于第一工作状态中，该热熔治具的该上模板10及下模板20安装在热熔机(图中未示出)上，该上模板10及该热熔柱50预热后向下运动，该热熔柱50的下端平头圆截面51先与事先未摆正的该螺母40的接触并对其进行预热一段时间。

请参阅图4，其绘示现有技术的热熔治具的热熔柱结构于螺母未摆正时的第二工作状态的结构示意图。于第二工作状态中，该上模板10及该热熔柱50继续向下运动，将该螺母40植入受热变软的塑胶件BOSS柱31内，然后该上模板40及该热熔柱50上移，塑胶冷却后该螺母40便与该塑胶件BOSS柱31牢牢固定在一起。在该螺母40未摆正的情况下，该螺母40受该热熔柱50下压植入该塑胶件BOSS柱31的过程中无法被矫正和精确定位，造成该螺母40固定后位置不精确或歪斜，给后续产品组装带来麻烦。

现有技术热熔治具的热熔柱结构主要存在以下缺陷：(1)热熔柱底部为平头圆截面结构，其热传递通过螺母的上表面与热熔柱的下端平面相接触部分进行，而螺母中空的部分因与热熔柱的下端平面距离较远，辐射面积较小，传热效率较低，加热时间较长，因此生产效率较低；(2)在螺母未摆正的情况下，热熔柱的底部平头结构接触螺母后无法对其进行矫正和精确定位，常常造成螺母植入后歪斜或者定位不准，给后续的产品组装带来麻烦。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种传热效率较高、热熔加热时间较短且能够对螺母进行位置矫正和精确定位的热熔治具的热熔柱结构。

为达到上述目的，本实用新型提供一种热熔治具的热熔柱结构，用于将一螺母热熔植入一塑胶件内，该热熔柱的上端固接于热熔治具的上模板上，其主体下端为圆柱体结构，其下端面为圆截面，该圆截面与该螺母的上表面的大小相适配，其特征在于：该热熔柱的下端圆截面上向外设有一定位凸起结构。

较佳地，该热熔柱的下端圆截面上的定位凸起结构为圆柱状。

较佳地，该圆柱状定位凸起结构的直径小于该螺母的内径。

较佳地，该圆柱状定位凸起结构的高度小于该螺母的高度。

相较于现有技术，本实用新型热熔治具的热熔柱结构具有以下优点：(1)热熔柱下端的定位凸起结构增大了热熔柱与螺母内表面之间的辐射传热面积，且与螺母的内表面距离较近，传热效率较高，减少了加热时间，提高了生产效率；(2)在螺母未摆正的情况下，热熔柱的底部定位凸起结构可预先对螺母进行矫正和精确定位，避免了因螺母植入后歪斜或定位不准造成后续组装的困难。

【附图说明】

图1为现有技术的热熔治具的热熔柱结构的结构示意图。

图2为图1中的局部放大图。

图3为现有技术的热熔治具的热熔柱结构于螺母未摆正时的第一工作状态的结构示意图。

图4为现有技术的热熔治具的热熔柱结构于螺母未摆正时的第二工作状态的结构示意图。

图5为本实用新型的热熔治具的热熔柱结构于第一工作状态的结构示意图。

图6为图4中的局部放大图。

图7为本实用新型的热熔治具的热熔柱结构于第二工作状态的结构示意图。

【具体实施方式】

以下结合附图对本实用新型的较佳实施方式作进一步详细的说明。