[实用新型]电装盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电装盒，尤其是一种运输晶片用防污染和磨损的电装盒。

背景技术

在半导体制造领域中经常要涉及到装载晶片的容器，以作为晶片运输过程中的载体，同时对晶片起到保护作用。目前装载容器的设计多种多样，有的容器可装载多片晶片，并可实现一次性装载，但体积相对来讲也比较大。有的容器适于运输单片晶片，但这种容器设计比较复杂。

总的来说，在晶片运输领域存在的主要问题是，对于晶片进行机械保护的问题，即要避免晶片在运输过程与装载容器的表面因接触而产生磨损，从而破坏晶片的表面精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电装盒，其通过在电装盒的上、下表面设置凹槽，使处于凹槽中的晶片与电装盒表面不存在面面接触，防止了污染和磨损。

为实现上述实用新型目的，本实用新型的一种电装盒，包括主体部，所述主体部包括上表面和下表面，所述上表面设置有第一凹槽，所述下表面设置有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽数量一致，且所述每个第二凹槽对应设于所述第一凹槽的正下方。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽的底部为弧形。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二凹槽的底部为弧形。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽的边缘为弧形。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二凹槽的边缘为弧形。

作为本实用新型的进一步改进，在所述主体部的边缘设有取置槽，且所述取置槽与第一凹槽相连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述主体部上表面的至少部分边缘下凹形成台阶部，所述台阶部的顶面与主体部上表面之间形成第一高度差，所述主体部的下表面的至少部分边缘凸伸形成凸起部，所述凸起部的顶面与主体部下表面形成第二高度差，所述第一高度差大于第二高度差。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸起部位于所述台阶部的正下方，且所述凸起部与所述台阶部的宽度相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽的顶角设有用于限制晶片移动的凸肋，所述凸肋的顶面与所述主体部的上表面位于同一平面。

作为本实用新型的进一步改进，所述电装盒的材料为聚苯乙烯（Polystyrene，PE）或者聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyester Terephthalate，PET）。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在电装盒上下表面设置凹槽，使位于凹槽内的晶片与电装盒表面无面面接触，防止给晶片造成污染和磨损。

附图说明

图1是本实用新型的一具体实施方式的俯视图；

图2是本实用新型的一具体实施方式的仰视图；

图3是本实用新型的一具体实施方式的A-A剖视结构的局部放大图；

图4是本实用新型的一具体实施方式的两电装盒相互配合时的侧视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的等效变换或等效替代均包含在本实用新型的保护范围内。

图1所示的是本实用新型的电装盒的一具体实施方式。本实施方式涉及的电装盒包括主体部100，所述主体部包括上表面1，在所述上表面上设有用于放置晶片的第一凹槽11，所述第一凹槽彼此相邻，以阵列方式均匀分布在上表面上。第一凹槽的边缘和底部为弧形，在所述主体部的边缘设有取置槽111，且所述取置槽与第一凹槽相连通。

在第一凹槽的顶点设有用于限制晶片移动的凸肋112，由于第一凹槽彼此相邻，四个顶角重合处的凸肋形成一“+”字结构。且所述凸肋的顶面与所述主体部的上表面处于同一水平面。

所述电装盒主体部的上表面边缘下凹形成台阶部12，需要进一步说明的是，此处下凹形成的台阶部可以为部分边缘下凹形成，也可为四周边缘下凹形成的闭合台阶部，本实施例中台阶部的结构为后者。

配合参照图2，所述本体部还包括下表面2，所述下表面设置有第二凹槽21，所述第一凹槽与所述第二凹槽数量一致，且所述第二凹槽位于所述第一凹槽的正下方。所述第二凹槽的边缘和底部也设计成弧形。

在所述主体部的下表面设有边缘凸伸形成的凸起部，应当说明的是此处凸伸形成的凸起部可以为下表面的部分边缘凸伸形成，也可为下表面的四周边缘凸伸形成的闭合的凸起部。本实施例中凸起部的结构为后者。所述凸起部位于所述台阶部的正下方，且所述凸起部与所述台阶部宽度相同。