[实用新型]发光二极管支架和发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，尤其涉及一种发光二极管支架和具有该支架的发光二极管。

背景技术

众所周知，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）越来越广泛地用作光源，例如用于显示或照明。发光二极管通常包括支架和置于支架中的晶片以及封装结构。

目前LED支架都选择在功能区上作电镀银，包括塑封位置。由于注塑后的塑料与镀层是物理结合效果，这样的支架往往气密性很差，导致做成成品后的防潮性能很差。传统的支架厂为了改善其气密性，其一是改善塑料与镀层的结合性能，其二是改善注塑工艺，其三是在金属基板上作波浪纹处理或冲孔等。其实根据金属的物理性能所知，银与塑料的物理结合性远远差于铜材等金属，因此，上述三种改善方案并不能彻底解决气密性差、防潮性能差的缺陷。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种发光二极管及其支架，旨在解决现有的发光二极管支架气密性差、防潮性能差的问题。

本实用新型是这样实现的，一种发光二极管支架，包括基板以及置于基板上的塑料杯体，所述塑料杯体与所述基板直接接触并结合于基板表面，所述基板表面在除塑料杯体与基板相结合的区域之外的区域具有镀层。

具体地，所述基板表面包括塑封区域和功能区域，所述塑封区域为塑料杯体与基板相结合的区域，所述功能区域包括固晶区域、焊线区域和引脚区域，所述功能区域表面具有镀层。

优选地，所述基板表面在处于塑封区域的部分为粗糙面。

优选地，所述镀层为镀银层。

优选地，所述基板为铜基板，所述基板与杯体通过注塑结合在一起。

以及，一种发光二极管，其包括上述的发光二极管支架、固封于支架的基板上的晶片以及与所述晶片电连接的引脚，所述晶片和引脚覆盖有封装体，所述封装体和塑料杯体组合构成对晶片和引脚的密封。

上述发光二极管及其支架，在除塑料杯体与基板相结合的区域之外的区域具有镀层，而在塑料杯体与基板相结合的区域之内是直接结合无镀层，从而避免两者之间有镀层而影响两者的结合效果，通过将塑料杯体与基板直接结合，结合效果更好，从而提高支架的气密性、防潮性能。进一步，在除塑料杯体与基板相结合的区域之外的区域具有镀层，例如在功能区域设置镀银层，而在塑封区域没有镀银层，既能保证支架在功能区域与其他功能元件如晶片焊线、引脚的电连接性能，同时使杯体与基板具有更好的结合效果。另外，还可将处于塑封区域的基板表面做成粗糙面，进一步增强杯体与基板的结合效果，从而大大提高支架的气密性和防潮性能，保证了发光二极管及其支架在使用上的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的发光二极管支架的剖面结构示意图。

图2显示图1中基板与塑料杯体结合表面区域划分结构。

图3是具有图1中的发光二极管支架的发光二极管剖面结构示意图。

图4是具有图1中的发光二极管支架的发光二极管俯视结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2，显示本实用新型实施例的发光二极管支架10。该支架10包括基板11以及置于基板11上的塑料杯体12，塑料杯体12与基板11直接接触并结合于基板11表面110，基板表面110在除塑料杯体12与基板11相结合的区域之外的区域具有镀层15。

如图2所示，基板11表面110（即与杯体12直接结合的表面）包括塑封区域112和功能区域114，塑封区域112为塑料杯体12与基板11结合的区域（即图1中基板11的表面110为杯体12所覆盖的部分，也是上面所说的结合区域），图2中为区分清楚，将该塑封区域112用交叉剖面线显示，本实施例的功能区域114包括固晶区域、焊线区域和引脚区域，功能区域114基本上是由塑封区域112所包围的区域，如图2中的斜剖面线所示区域，共有三个部分。

上面所说的除塑料杯体12与基板11相结合的区域之外的区域有镀层，包括在表面110的功能区域114进行选择性的电镀，形成镀层，例如可以是至少在固晶区域、焊线区域和引脚区域有镀层15。镀层15优选为镀银层。塑料杯体12为杯状，也可以是碗状，可以是由PPA等塑料制成。