[实用新型]一种改进型半导体光纤温度传感器有效
申请号: | 201120329639.6 | 申请日: | 2011-09-05 |
公开(公告)号: | CN202274949U | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 李旭 | 申请(专利权)人: | 上海华魏光纤传感技术有限公司 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 半导体 光纤 温度传感器 | ||
1.一种改进型半导体光纤温度传感器,包括光耦合器、半导体传感器、光电转换二极管及信号放大转换系统,其特征在于:在所述改进型半导体光纤温度传感器中增加一个波分复用器,所述各部分之间以光缆或光纤连接。
2.根据权利要求1所述的一种改进型半导体光纤温度传感器,其特征在于:所述信号放大转换系统包括信号放大及AD转换两部分。
3.根据权利要求1所述的一种改进型半导体光纤温度传感器,其特征在于:所述改进型半导体光纤温度传感器的激光光源采用光谱为10nm以上的宽带光谱作为传感器的激光光源。
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