[实用新型]热管和基板连接结构改进有效
| 申请号： | 201120330700.9 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202197488U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 夏波涛 | 申请（专利权）人： | 杭州祥博电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 魏亮 |
| 地址： | 311258 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热管 连接 结构 改进 | ||
【权利要求书】：
1.热管和基板连接结构改进，包括热管(2)和基板(1)，基板上设置有插接孔(3)，其特征在于：所述的热管(2)一端设置有与接插孔过盈配合连接的接插头(4)。
2.根据权利要求1所述的热管和基板连接结构改进，其特征在于：所述的接插头(4)与热管(2)一体化成型。
3.根据权利要求1所述的热管和基板连接结构改进，其特征在于：所述的接插头的外径比接插孔的孔径大0.02-0.04mm。
4.根据权利要求1或2所述的热管和基板连接结构改进，其特征在于：所述的接插头的外径比接插孔的孔径大0.03mm。
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