[实用新型]卡缘连接器有效
申请号: | 201120330765.3 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN202259764U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 王永福 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/51 | 分类号: | H01R12/51;H01R12/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种卡缘连接器,尤其涉及一种将一记忆体模块电性连接至一电路板的卡缘连接器。
【背景技术】
目前,将卡缘连接器安装固定至一电路板上,以形成信号传输之路径,常用方式之一为通孔焊接技术(through hole technology,简称THT),如中国专利CN1291529C之揭露显然为一卡缘连接器,于所述卡缘连接器中,多个端子的焊接脚排列成两排且位于中央插槽的两侧,所述焊接脚与电路板之间通过通孔焊接技术的方式电性相连。
随着科学技术的进步与发展,所述卡缘连接器与其它电子器件一样都朝着精细化和集成化的方向发展,因而,所述卡缘连接器中的二所述端子之间的间距必须设计得越来越小,以适应精细化和集成化的发展趋势。然,当二所述端子之间的间距过小时,所述焊接脚与所述焊接脚之间的间距相应地也很小,因而,所述电路板上对应焊接固定所述焊接脚的孔与孔之间的距离必须设计得很小,于此,将导致一系列比较难以克服的问题,如下:
其一,当所述电路板上的二所述孔之间的距离很小时,为使所述焊接脚对应顺利预装进入所述孔中,必须对二所述孔之间的相对位置精度的要求很高,如此,使得生产所述电路板的难度较大、报废率高且生产成本高。
其二,一般来说所述电路板上安装的电子器件的数量是惊人的,因而电性导接所述电子器件的布线是非常复杂的,而所述孔高密度地布设,使有限的所述电路板上的布线空间进一步减小,无疑使得本难已布线的所述电路板雪上加霜。
最后,当将所述卡缘连接器焊接至所述电路板上时,会因所述孔与所述孔之间的距离很小,而使相邻的二所述孔中的焊料粘在一起,以致使所述电路板有被短路的风险。
因此,设计一种新的卡缘连接器以克服上述问题,是本领域研发人员的一致目标。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的种种问题,本实用新型的目的在于提供一种既适应精细化和集成化的趋势,又使电路板布线方便以及生产容易且不易被短路的卡缘连接器。
为了实现上述目的,在本实用新型采用如下技术方案:一种卡缘连接器,安装固定至一电路板上,其特征在于,包括:一绝缘本体,其开设一插槽,于所述绝缘本体且位于所述插槽的两侧分别开设多个收容槽各自排列成一排;多个第一端子以及多个第二端子,分别对应收容于多个所述收容槽中,位于同一排上与每一所述第一端子相邻的为所述第二端子,每一所述第一端子具有一第一焊接部显露于所述绝缘本体的底面且经穿孔方式焊接至所述电路板,每一所述第二端子具有一第二焊接部显露于所述绝缘本体的底面且经表面安装方式焊接至所述电路板;其中,位于同一排的多个所述第一端子的多个所述第一焊接部排成一排,位于不同排的多个所述第一焊接部均不在同一列。
进一步,位于同一排的多个所述第二端子的所述第二焊接部排成一排;位于同一排相距最近的二所述第一端子之间具有二所述第二端子,亦或者位于同一排相距最近的二所述第一端子之间具有一所述第二端子;所述电路板贯设有供所述第一焊接部焊接固定的多个焊接孔,以及设有供所述第二焊接部焊接固定的多个焊垫;所述第一焊接部较所述第二焊接部更靠近所述插槽;述插槽沿所述绝缘本体的纵长方向开设,所述第一端子具有一第一固持部固持于所述收容槽中,所述第一焊接部由所述固持部先向靠近所述插槽的纵轴线方向延伸,再向下延伸形成,所述第二端子具有一第二固持部固持于所述收容槽中,所述第二焊接部由所述第二固持部向远离所述插槽的纵轴线方向弯折延伸形成;位于所述插槽两侧且排列成两排的所述收容槽关于所述插槽对称;电源由所述第一端子导通;信号由所述第二端子传输。
于本实用新型中,在不改变所述端子(包括第一端子以及第二端子)的密度以适应精细化和集成化的发展趋势的前提下,主要通过以下两个手段以拉大二所述第一焊接部之间的间距:
其一,位于同一排且与每一所述第一端子相邻的为所述第二端子,因而使得位于同一排的二所述第一端子之间的间距变大,相应地,位于同一排的二所述第一焊接部之间的间距拉大。
其二,位于不同排的多个所述第一焊接部均不在同一列,即为错位设置,使得位于不同排的二所述第一焊接部之间的间距也被拉大。
上述两个手段使得位于同一排以及不同排的二所述第一焊接部之间的间距拉大,因而,所述电路板上对应固定焊接所述第一焊接部的二所述焊接孔之间的距离可设计得较大,且不会因二所述焊接孔之间间距小、位置度要求高而使所述电路板难以生产,甚至存在被短路的风险。
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