[实用新型]LED灯条模组结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种发光二极体灯条模组或灯体模组的技术领域，特别是利用LED作为发光源并且组合多个LED于同一基板上的LED灯条模组结构。

背景技术

发光二极体(LED)具有体积小、质量轻、寿命长及省电等特性，所以LED已被广泛使用于不同的灯具上。

LED灯具通常使用多个LED灯条或是LED灯板作为光源。以LED灯条为例，其主要是在一个条状(板状)的金属基板上配置多个LED晶粒，借此使LED灯条形成模组化。虽然模组化的LED灯条可以提供较大的亮度，但是因为同一基板上配置多颗LED晶粒，其所产生的高热会影响LED灯条的使用寿命。

中国台湾专利I275191公开一种『高功率发光二极体的高散热封装结构』，其包含一基板、一硅载板、一发光二极体及一胶体；其中基板具有一凹槽及一电路图案；硅载板设置于凹槽中，且硅载板具有一第一表面与一第二表面，该第一表面与该基板相结合，此外至少该第二表面溅镀一导电材料；发光二极体以共晶或高导热银胶结合硅载板的第二表面，且复数条导线电性连接发光二极体与电路图案；胶体密封发光二极体及导线。

由此该专利前案是将热先传导到硅载板，然后再由硅载板传导到金属基板。

又中国台湾专利M306665公开一种『具有植入式LED的背光板结构』，其在一印刷电路板上设有复数圆弧形凹杯，且每一圆弧形凹杯配置一个LED晶粒；其次以纳米金涂布在圆弧凹杯表面。其中LED晶粒所产生的热量，一部份由底部的纳米金与印刷电路板排除，另一部份往上并借圆弧形凹杯构造来产生涡流状热对流，使热流与圆弧型凹杯周面的纳米金产生更多的接触机率以提高导热。

由于该专利前案没有公开LED晶粒与圆弧凹杯底面的粘合方式，以一般的LED晶粒而言，其底部基板多为半导体基板，因此LED晶粒需搭配银胶与圆弧凹杯的底面粘固结合。然而银胶本身受热后其粘着性降低，而且导热性并非理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯条模组结构，其具有能够快速传导热能，使得LED灯条具有良好的热传效果，以及提高LED灯条的使用寿命。

根据上述的目的与功效，本实用新型公开一种LED灯条模组结构，其包含一基板与复数个LED晶粒；具体而言，基板，其具有第一表面及第二表面；复数个容置凹空，其形成于第一表面延伸向第二表面，且具有底面；复数个键结金属层，其分别附着在各该容置凹空的底面；复数个LED晶粒包含晶层结合一结合金属层，且各LED晶粒分别配置于各容置凹空，以该结合金属层与该键结金属层形成共晶结合。

如上所述的LED灯条模组结构，其中，所述LED灯条模组结构还包含晶层结合钻石薄膜层，且该钻石膜薄层与所述结合金属层结合。

如上所述的LED灯条模组结构，其中，所述键结金属层与所述结合金属层为纳米金或离子金。

如上所述的LED灯条模组结构，其中，所述容置凹空的侧边表面为倾斜的平面，该容置凹空形成圆锥状的孔穴构造。

如上所述的LED灯条模组结构，其中，所述容置凹空的侧边壁面为垂直第一表面，该容置凹空形成方孔构造。

如上所述的LED灯条模组结构，其中，所述容置凹空的侧边表面具有螺纹构造。

如上所述的LED灯条模组结构，其中，所述容置凹空的侧边表面附着有热传金属层。

如上所述的LED灯条模组结构，其中，所述LED灯条模组结构还包含具有萤光粉的胶体，该胶体填充于各所述容置凹空内对应该LED晶粒。

如上所述的LED灯条模组结构，其中，所述LED灯条模组结构还包含多层式电路，其配置在所述基板的第一表面。

本实用新型的有益效果在于，该LED灯条模组结构中，LED晶粒20以结合金属层24共晶结合键结金属层16可以达到稳定固晶的效果。其次纳米金或离子金具有高的热传导效果，所以LED晶粒20所产生的热量有一部份可以由LED晶粒20的底部传导到金属基板12；另一部份的热量在接触容置凹空14侧边壁面的热传金属层18时，同样可以快速传导到金属基板12，借此达到快速导热的效果。在一种优选方式中，晶层结合钻石薄膜层，而容置凹空的侧边表面具有螺纹构造，其可以让LED晶粒20与基板12获致稳定且牢固的定位效果，而且透过钻石薄膜层28可以提高导热速度及导热效果，此外热传金属层18、圆锥状容置凹空14及/或螺纹构造50的互相搭配更可提高热传效果；借此可提高LED晶粒20的使用寿命。

以下即依本实用新型的目的、功效及结构组态，举出较佳实施例，并配合图式详细说明。

附图说明