[实用新型]阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片。

背景技术

氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，之前小功率产品都是用氧化铝陶瓷作为基板，大功率产品都是用氧化铍陶瓷作为基板，氮化铝陶瓷基板的大功率负载片属于新兴产业，所以国内外存在着负载片尺寸规格的相对集中的现象，没有呈现客户导向的多元化生产，导致了市场上普遍使用较高规格等级来替代较低规格的需求，比如需要50W或者60W的负载片时，就使用主流的100W负载片。而同时生产制造企业在基板尺寸上也普遍选用比较单一的尺寸完成各自不同的设计，这带来的弊病就是价格优势的相对削弱和产品选择的相对单一性。同时限制了客户产品的设计，因为负载片摆放位置的尺寸背限制了，然而随着不断的发展，客户要求自身产品设计的多样性，这就要求负载片的尺寸规格需要呈现多样性发展。同时用更小的尺寸达到更大的功率也是目前市场的一个需要。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够承受60W功率的氮化铝基板负载片，尺寸要求能满足4*4*1mm，性能要求能够满足目前市场需求，在原来50W尺寸不变的情况下达到60W的功率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片，其包括一4*4*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述接地端设在焊盘侧边，而不是对面，留出更多的空间增加了电阻的面积，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。

优选的，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。

优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。

上述技术方案具有如下有益效果：凭借成熟的设计能力使该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片具有良好的VSWR性能，在4*4*1mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到60W，性能满足了市场需求，丰富了氮化铝产品规格，实现了氮化铝产品间不同功率的衔接，并通过基板的尺寸缩小降低了成本，使得客户有更多的选择得到了性价比更高的产品。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。

如图1所示，该阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片包括一4*4*1mm的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2，导线2连接电阻3形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4。导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5。

该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片具有良好的VSWR性能，在4*4*1mm的氮化铝陶瓷基板上把接地端设在焊盘侧边，而不是对面，留出更多的空间增加了电阻的面积，使功率达到60W，性能满足了市场需求，丰富了氮化铝产品规格，实现了氮化铝产品间不同功率的衔接，并通过基板的尺寸缩小降低了成本，使得客户有更多的选择得到了性价比更高的产品。据检测该氮化铝陶瓷基板负载片能承受的功率较为稳定，能够完全达到通信期间吸收所需要功率的要求，

以上对本实用新型实施例所提供的一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。