[实用新型]防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板有效
| 申请号： | 201120336154.X | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN202231951U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 郑方荣 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 印刷 电路板 电镀 软金电性 测试 转接 | ||
【权利要求书】：
1. 防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，包括基板（1），其特征是：还包括镀铜层（4）和化金层（5）；所述基板（1）上设置有垂直通孔（2）和盲孔（3），基板（1）上镀有一层镀铜层（4），所述蚀刻后镀铜层（4）上再渡一层化金层（5）。
2.根据权利要求1所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，其特征是：所述基板（1）采用聚酰亚胺软性铜箔基板。
3.根据权利要求1所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，其特征是：所述盲孔（3）为镭射钻盲孔，且正反面导通。
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