[实用新型]一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台有效
申请号: | 201120336822.9 | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN202210213U | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 兰红波;丁玉成 | 申请(专利权)人: | 青岛理工大学 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;H01L21/683 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 张勇 |
地址: | 266033 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 整片晶圆 纳米 压印 自适应 承片台 | ||
1.一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台,其特征是,它包括:固定基座(1)、浮动底座(2)、真空吸盘(3)和真空管路(4),其中,浮动底座(2)位于固定基座(1)之上;真空吸盘(3)固定于浮动底座(2)的上平面;固定基座(1)中设有水平管路(103),真空管路(4)包括真空管路I(401)和真空管路II(402),真空吸盘3上设有水平进气口;水平管路(103)与真空管路I(401)相连,水平进气口与真空管路II(402)相连。
2.如权利要求1所述的一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台,其特征是,所述固定基座(1)具有凹形球形结构(101),浮动底座(2)具有凸形球形结构(201),固定基座(1)与浮动底座(2)之间为半球形接触。
3.如权利要求1或2所述的一种用于整片晶圆纳米压印自适应承片台,其特征是,所述固定基座(1)内还设有垂直管路(102),固定基座(1)中央设有中心圆形通孔(104),中心圆形通孔(104)下方设有内圆形通孔(105),内圆形通孔(105)分别与中心圆形通孔(104)、水平管路(103)以及垂直管路(102)相通;垂直管路(102)最上端与凹形球形结构(101)相通,垂直管路(102)最下端与内圆形通孔(105)相通。
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