[实用新型]镀陶瓷层基板LED筒灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，传统的LED球泡灯都采用带齿状的压铸件散热片，生产工艺较复杂，生产成本较高；同时，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，其散热性能较差，特别是无法解决大功率LED光源模块的散热问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好的散热性能的镀陶瓷层基板LED筒灯。

本实用新型采用的技术方案为：一种镀陶瓷层基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩，所述LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于：所述 LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层。

所述基板和反光杯是采用一体成型制成，或者是将反光杯粘结固定在基板上。

所述陶瓷层的白度≥70，更佳为≥85最佳为≥88。

所述反光杯的侧壁还设有开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽内安装有线路板，所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。

所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。

所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。

所述底座和反光杯均为圆形。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：采用具有高白度的LED封装基板后，LED光源模块的散热性能提高，不导电，不易碎；制成的LED灯其安全性能好，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型镀陶瓷层基板LED筒灯的结构分解示意图。

图2是本实用新型镀陶瓷层基板LED筒灯的LED光源模块的结构示意图。

图3是图2的A-A剖面示意图。

图4是LED光源模块的底座的结构示意图。

图5是图4的B-B剖面示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。

如图1所示，一种镀陶瓷层基板LED筒灯，包括灯架100、散热器200、灯罩300、LED光源模块400、电源部分（图中未示）和透明罩500，所述LED光源模块400安装在灯罩300内，灯罩300的下方开口处还装有透明罩500，灯罩300上装LED光源模块400的位置还安装有散热器200，灯架安装在灯罩300的外部，LED光源模块400通过电线连接电源部分。

如图2和图3所示，一种镀陶瓷层基板LED光源多杯模块的结构示意图，包括底座10和若干LED芯片20，如图4和图5所示，所述底座10包含基板1和设置在基板1上的若干个反光杯2，LED芯片20通过绝缘胶粘结固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有荧光粉与胶水层40，所述反光杯2的侧壁22还设有开口21，基板1上在反光杯2的外部还设有线路板槽3，所述线路板槽3呈“王”字型，并且延伸进反光杯侧壁22，线路板槽3内安装有线路板30，所述LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上引出正负极，本实施例中所述底座和反光杯均为圆形，所述反光杯为6个。

所述基板1和反光杯2是采用一体成型制成，或者是将反光杯2粘结固定在基板1上。所述反光杯2上用于安装LED芯片的发光面镀有一陶瓷层23，所述陶瓷层23的白度≥70；更佳为≥85；最佳为≥88。

另外，上述实施例中的还可以进一步在该线路板槽3的下方设有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上后，再穿出该通孔引出正负极用，可以更方便在生产过程中LED芯片打线时，将所有的导线都封装在荧光粉和胶水层内，更好得达到本实用新型的目的。

由于传统的LED金属底座一般白度均小于70，因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序，但这样做会使LED底座的散热性能大大降低，且增加生产工序，也增加了生产成本。本实用新型采用高白度的陶瓷或玻璃底座，根据生产需要预制加工好需要的尺寸，既符合白度≥70的要求，又可以提高散热性能，另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，既可以简化生产工艺，还可以节省大量的生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，生产效率将大大提高。