[实用新型]屏蔽式电磁干扰防制结构有效

专利信息
申请号: 201120337813.1 申请日: 2011-09-02
公开(公告)号: CN202232022U 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 洪进富 申请(专利权)人: 湘铧企业股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 电磁 干扰 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电磁干扰防制结构,特别涉及一种屏蔽式电磁干扰防制结构。

背景技术

随着电子产品的不断发展,其传输信号的频率也愈来愈高,信号的高速传输很容易引起电磁干扰。为解决电磁干扰问题,在现行的现有技术中,多半是利用金属屏蔽效应的原理,采用一屏蔽式电磁干扰防制结构来遮盖电子元件(特别是遮盖用以传输信号的电子元件),且屏蔽式电磁干扰防制结构主要是由金属材料所组成,藉以防止电子元件在运作时,受到外界电磁波的干扰。

在一般状况下,为了使被屏蔽式电磁干扰防制结构所遮盖的电子元件易于拆装与检修,通常会采用两件式构件,其一为用以焊接于电路板上的框体;其二则为卡合于框体,并且可以在必要时自框体卸下的电磁干扰防制屏蔽板。

在以上的认知基础之下,请参阅图1,其显示一种现有颇具代表性的屏蔽式电磁干扰防制结构的结构分解图。如图1所示,一屏蔽式电磁干扰防制结构1包含一框体11与一电磁干扰防制屏蔽板12。框体11包含一框体顶板111与四个框体侧板(在图1中仅标示其中一个框体侧板112)。在框体侧板112上开设有三个卡接孔(在图1中仅标示其中一个卡接孔1121)。

电磁干扰防制屏蔽板12包含一屏蔽顶板121与多个屏蔽侧板(在图1中仅标示其中一个屏蔽侧板122)。在屏蔽侧板122上是设置一个朝向卡接孔1121突起的突起卡接元件1221。

在实际应用上,框体11的框体侧板112通过焊接的方式而固定于一电路板(图未示),同时,通过卡接孔1121与突起卡接元件1221的卡合,可使电磁干扰防制屏蔽板12卡合于框体11,藉以遮盖电路板上的电子元件而防制电子元件受到电磁波的干扰。在需要对电子元件进行检修时,可将电磁干扰防制屏蔽板12自框体11卸下,然后进行必要的检修作业。

然而,由于在上述现有的屏蔽式电磁干扰防制结构1中,卡接孔1121与突起卡接元件1221通常是利用冲压的方式成型,为了预留足够的塑性变型空间,通常会致使框体侧板112与屏蔽侧板122具有较大的高度,致使屏蔽式电磁干扰防制结构1在焊接结合于电路板时,会占用较高的高度,无法满足现代化电子装置越来越趋于轻、薄、短、小的要求。

实用新型内容

本实用新型所欲解决的技术问题与目的:

有鉴于在现有的屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板时,普遍会占用较高的高度,因而衍生出无法满足现代化电子装置趋于轻、薄、短、小的要求;缘此,本实用新型的主要目的在于提供一种新的屏蔽式电磁干扰防制结构,期能通过框体与电磁干扰防制屏蔽板卡合位置的改变,大幅减少框体侧板与屏蔽侧板所占用的高度。藉以使屏蔽式电磁干扰防制结构在焊接结合于电路板时,只需占用较低的高度。

本实用新型解决问题的技术手段:

本实用新型为解决现有技术的问题,所采用的技术手段在于提供一种屏蔽式电磁干扰防制结构,包含:

一框体,包含:一框体顶板、至少一框体侧板以及至少一第一卡接元件,所述至少一框体侧板自该框体顶板一体成型地弯折延伸出,并在与该框体顶板的邻接处形成一框体弯折带;所述至少一第一卡接元件设置于该框体弯折带;

一电磁干扰防制屏蔽板,包含:一屏蔽顶板、至少一屏蔽侧板以及至少一第二卡接元,所述至少一屏蔽侧板件自该屏蔽顶板一体成型地弯折延伸出,并在与该屏蔽顶板的邻接处形成一屏蔽弯折带;所述至少一第二卡接元件设置于该屏蔽弯折带;

其中,该电磁干扰防制屏蔽板结合于该框体而形成该屏蔽式电磁干扰防制结构时,该屏蔽顶板贴附于该框体顶板,该屏蔽侧板贴附于该框体侧板,且该第一卡接元件与该第二卡接元件彼此卡接固定。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构,其中,该第一卡接元件为一突起卡接元件,该第二卡接元件为一凹陷卡接元件。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构,其中,该突起卡接元件连续性突出于该框体顶板与该框体侧板中的至少之一。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构,其中,该突起卡接元件为非连续性突出于该框体顶板与该框体侧板中的至少之一。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构,其中,该凹陷卡接元件为一卡接孔。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构,其中,该凹陷卡接元件为一卡接槽。

上述的屏蔽式电磁干扰防制结构,其中,该第一卡接元件为一凹陷卡接元件,该第二卡接元件为一突起卡接元件。

本实用新型对照现有技术的功效:

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