[实用新型]一种无线通信电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线通信电路，属于通信技术领域。

背景技术

目前在无线通信领域中，利用专门的无线电接收处理芯片进行无线电信号处理的技术已经取得了长足的发展，并在国民经济的各个领域都获得广泛的应用。

现有常用的超高频无线电接收处理芯片设计的无线通信电路如图1所示，其通过在布设印制板(PCB板)上设置低功耗、CMOS超外差接收器MAX1470芯片以及简单的外围电路实现对信号的接收处理。该无线通信电路需要使用晶振来产生原始的时钟信号，这个时钟信号经过放大或缩小成MAX1470芯片工作所需要的时钟信号，而晶振与MAX1470芯片之间利用电容C8、C9作为中间元器件，来帮助晶振的起振以及稳定其振荡频率。

当上述电路工作在超高频情况下，在MAX1470芯片刚上电的瞬间，电路中唯一的信号便是噪声，而满足振荡相位条件的频率噪声分量以增大的幅度在回路中传输，其中增大的速率由附加分量(即小信号)、回路益增以及晶体网络的带宽决定。当分割电地平面后(即单独的布电源层和地层，防止形成电源-地回路造成的电磁干扰，PCB板设计的通用技术)，造成信号最短回流路径断裂，此时信号回路不得不绕道，形成很大的环路面积，电场和磁场的影响就变强了，容易形成干扰/被干扰，使得该无线通信电路的通信距离较短，甚至使得MAX1470芯片因为干扰不能正常工作。

下面列举一实例对最短回流路径断裂进行具体解释：如图2为简化PCB模型，其中第三层为地层。IC1(即相当于图1中芯片的XTAL1脚)为信号输出端，IC2(即相当于图1中芯片的XTAL2脚)为信号输入端。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面，接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2上连接的电容(即相当于图1现有技术中的电容C8和C9)。

在处理高频信号时，PCB所呈现的分布特性会对信号产生很大影响。如图2所示，当S1到R1的信号线中有增大的电流时，其电流的传输路径为：由C1的正极-＞IC1的VCC-＞S1-＞L2层的信号线-＞R1-＞IC2的GND-＞过孔-＞GND层的黄色路径-＞过孔-＞C1的负极。由于处理高频信号时，上述流通的电流会使外部的磁场变化很快，从而使得附近的导体感应出一个反向的电流。如果第三层的地是完整的地平面的话，那么会在地平面上会有一个回路电流(地层虚线A标示的电流)；如果顶层有一个完整的电源平面的话，也会在顶层有一个回路电流(顶层虚线B标示的回流)。当在顶层形成回路电流时，此时回路电流具有最小的回流路径，其向外辐射的能量最小，耦合外部信号的能力也最小。

因此，对于图1所示的现有的无线通信电路，由于PCB板的特殊结构使得顶层的回流路径断裂，造成所形成的回流电路必须在低层形成回流，因此现有的无线通信电路在处理高频信号时，容易被干扰导致MAX1470芯片无法进行正常工作。

实用新型内容

本实用新型提供一种无线通信电路，其能够实现远距离通信，且可靠性高。

实现本实用新型的技术方案如下：

一种无线通信电路，包括MAX1470芯片以及外围电路；其中，MAX1470芯片的第一输入端XTAL1脚通过0欧姆的电阻R1与晶振Y2的一端相连，MAX1470芯片的第二输入端XTAL2脚通过0欧姆的电阻R2与晶振Y2的另一端相连。

有益效果

本实用新型采用0欧姆的电阻代替电容，由于0欧姆电阻的在高频信号下，可以充当电容的作用，因此可以实现晶振的起振；同时，当在PCB板顶层分割区上跨接0欧姆电阻，可以在顶层形成较短的回流路径，从而可以减小干扰，使的本发明无线通信电路可处理高频信号。

附图说明

图1为现有常用的无线通信电路的示意图。

图2为PCB板中电流回流路径的示意图。

图3为本实用新型无线通信电路的示意图。

具体实施方式

下面结合附图进一步对本实用新型进行详细说明。

如图3所示，本实用新型无线通信电路，包括MAX1470芯片以及外围电路；其中，MAX1470芯片的第一输入端XTAL1脚通过0欧姆的电阻R1与晶振Y2的一端相连，MAX1470芯片的第二输入端XTAL2脚通过0欧姆的电阻R2与晶振Y2的另一端相连。即用0欧姆的电阻R1代替现有无线通信电路的外围电路的电容C8，用0欧姆的电阻R2代替现有无线通信电路的外围电路的电容C9。