[实用新型]一种扣合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件包装技术领域，更具体地说，涉及一种扣合装置。

背景技术

电子产品在生产成型后，需要进行包装(一般包括包装基座和包装盖)并配合电路板的用途设计外壳外形。以电子调谐器的金属包装举例说明，如图1所示，在金属基座的围框上设置有条形凸起径2，盖子的边缘设置卷边1，在所述盖子与围框扣合时，所述盖子的卷边背部凸起径滑动至所述条形凸起径下方，从侧视图看是通过凸点与凸点的配合达到扣合效果。

然而，该种扣合设置受部件的材料厚度、强度及部件加工尺寸的精度局限，由于微小的尺寸偏差将出现扣合强度减弱，以致包装盖和包装基座脱离，影响电子产品的电磁屏蔽效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种扣合装置，以实现包装盖和包装基座间可靠扣合的效果。

一种扣合装置，包括：基座和盖子，所述基座外围边缘设有多个凸起径和/或凸起点，所述盖子边缘设有与所述多个凸起径和/或凸起点相适应的卷边；

所述卷边的背部凸起在与所述基座扣合时与所述凸起径和/或凸起点交错；

所述多个卷边中有若干设置有自锁孔，所述基座上的凸起径和/或凸起点有若干在扣合时伸入所述自锁孔中，伸入所述自锁孔的凸起径和/或凸起点呈倒钩状。

所述设置有自锁孔的卷边分散分布于所述盖子内侧周；作为优选所述扣合装置，其特征在于，当所述基座外形为矩形时，所述设置有自锁孔的卷边分散分布于所述盖子内侧四周。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型实施例在原有的基座外围设置的凸起径基础上加设凸起点，并在扣合时将凸起径和/或凸起点与卷边的自锁孔相适应，在符合基本扣合要求的同时，实现了基座和盖子的可靠扣合，进而在进行电子产品封装时使得增强电磁屏蔽结果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的现有扣合装置结构示意图。

图2为本实用新型实施例公开的一种扣合装置结构示意图。

图3为本实用新型实施例公开的一种扣合装置结构凸起点与自锁孔的配合结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种扣合装置，以实现包装盖和包装基座间可靠扣合的效果。

需要明确的是：本实施例中提出的扣合方式及部件描述适合于电子产品的包装应用，尤其适合带有电磁屏蔽功能的金属包装应用，毋庸置疑地，该中扣合形式及部件同样可以在其他领域使用，而并不以此作为范围限制条件。

图2示出了一种扣合装置结构，图3示出了具体的凸起点与自锁孔的配合情况，结合图2与图3进行说明：

如图1所示：基座3和盖子4，所述基座3外围边缘设有多个凸起径和/或凸起点31，所述盖子4边缘设有与所述多个凸起径和/或凸起点31相适应的卷边5；

所述卷边5的背部凸起6在与所述基座3扣合时与所述凸起径和/或凸起点31交错；

所述多个卷边5中有若干设置有自锁孔51，所述基座3上的凸起径和/或凸起点31有若干在扣合时伸入所述自锁孔51中，伸入所述自锁孔52的凸起径和/或凸起点32呈倒钩状。

所述自锁孔的设置目的在于将凸起径或凸起点在扣合时利用所述自锁孔倒钩，使得盖子与基座能够紧密扣合，有效防止松动。

需要说明的是：

所述自锁孔的设置根据基座的大小设定，若基座体积较大，则设置的自锁孔数量多，以保证可靠扣合，一般地，设置在所述盖子四角部位，相适应地，所述基座四角部位设置相应的凸起径和/或凸起点；

由于凸起径的长度相对凸起点的长度和所占空间大，对于凸起径和/或凸起点的设定依照实际应用情况和基座边框的空间而定，不做具体局限，毫无疑问地，凸起径与凸起点的形状应与所述自锁孔的大小适应，以期可靠扣合。

综上所述：