[实用新型]功率集成电路封装引线框架及封装件有效
| 申请号： | 201120345500.0 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN202332834U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李照华;张方砚;林道明;谢靖 | 申请（专利权）人： | 深圳市明微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 郑瑜生 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 集成电路 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，包括引线框架底座以及两个或两个以上的引脚，其特征在于，所述引脚中具有至少两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引脚中任意相邻的两个引脚在封装件内部部分连接且与所述引线框架底座连通。
3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架具有八个引脚。
4.一种封装件，其特征在于，所述封装件中的引线框架为如权利要求1至3任意之一所述的引线框架。
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