[实用新型]多反射杯集成式LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种多反射杯集成式LED封装结构。

背景技术

LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为第四代照明光源或绿色光源，亦广泛被认为21世纪最优质的光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

目前LED集成式封装结构在大功率照明应用越来越广，其最基本的特征是将若干LED发光芯片集成式地在一定规格的基架上经过固晶、焊线、测试、封胶和固化等一系列工序作业后，封装成一块整体有若干LED发光芯片且能满足统一电性要求的LED模组。这种LED模组的优点是生产工艺简单，效率高和成本低。然而，通常LED发光芯片发出光进入封胶时会发生折射，导纸LED的光能很大一部分不能发射出去而反射在基架中，造成很大的光能浪费，光能的利用率底；另外，光能发射在基架中时，热量就会积聚在基架内，导纸LED发光芯片持续在高温下作业，产生很大的光衰，影响了其使用寿命；且，这种LED模组封装时需要大量的封装胶体，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多反射杯集成式LED封装结构，其能够有效地将光能导出，提高光能的利用率，且散热性能好。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为提供一种多反射杯集成式LED封装结构，包括基架和排列设置在基架上的多个LED发光芯片，所述基架上开设有多个与所述LED发光芯片匹配的凹槽，所述凹槽呈上大下小的锥形结构，所述凹槽的内表面具有一层反光材质的反光层，所述LED发光芯片装设于具有反光层的所述凹槽内；通过反光层提高反光强度，使得LED发光芯片发射的光能更有效的发射出去，LED发光芯片发光利用率高。

较佳地，所述LED发光芯片通过导热胶装设于所述凹槽中；LED发光芯片发光产生的热量通过导热胶更有效的从基架导出，散热性好。

较佳地，位于同一排的所述LED发光芯片相互串联。

较佳地，位于同一排的所述LED发光芯片中，相邻的所述LED发光芯片的电极触点通过导线对应电性连接，结构简单。

较佳地，位于同一排的凹槽中，相邻所述凹槽之间设有与所述LED芯片的电极触点对应的导接点，所述导接点通过导线与相邻两侧的LED发光芯片对应电性连接，结构紧凑。

本实用新型与现有技术相比，多反射杯集成式LED封装结构通过在基架的凹槽内设置有反光层，提高反光强度，使设置在凹槽中的LED发光芯片发射的光能通过反光层更有效的发射出去，从而提高出光率，实现高亮度照明，提高光能的利用率；且光能有效地输出，防止热量积聚在基架内，散热性能好，有效保证本实用新型的使用寿命；同时，封胶时只需对每个凹槽进行点胶封装，该种封装结构有效降低封装胶的用量，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型多反射杯集成式LED封装结构基架的结构示意图。

图2为本实用新型多反射杯集成式LED封装结构第一实施例的俯视图。

图3为本实用新型多反射杯集成式LED封装结构第一实施例的截面视图。

图4为本实用新型多反射杯集成式LED封装结构第二实施例的俯视图。

图5为本实用新型多反射杯集成式LED封装结构第二实施例的截面视图。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步说明。

请参照图1所示，为本实用新型多反射杯集成式LED封装结构基架的结构示意图，包括基架1和排列设置在基架1上的多个LED发光芯片2，所述基架1上开设有多个与所述LED发光芯片2匹配的凹槽3，所述凹槽3呈上大下小的锥形结构，所述凹槽3的内表面具有一层反光材质的反光层5。

如图2至图3所示，为本实用新型第一实施例的俯视图和截面视图，所述LED发光芯片2设置在所述凹槽3中，较佳地，所述LED发光芯片2通过导热胶4设置在所述凹槽3中，如此设计使得LED发光芯片2发光产生的热量通过导热胶4更有效的从基架1导出，散热性好。更具体地，本实用新型根据实际的需要可通过银胶或者共晶焊接的方式替代导热胶4将LED发光芯片2固定在凹槽3中，不以为限。通过所述反光层5提高反光强度，使得LED发光芯片2发射的光能更有效的发射出去，LED发光芯片2发光利用率高。