[实用新型]热敏打印头

说明书

技术领域

 本实用新型涉及热敏打印机，详细地讲是一种热敏打印头。

背景技术

目前，热敏打印头（thermal print head,简称TPH）一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金属丝等构成。

传统热敏打印头：通常是陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上。集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金属丝将陶瓷基板上电路与印刷线路板上电路相连接；然后用封装胶将集成电路及金属丝进行封装保护。

由于在陶瓷基板上形成了多个发热体电阻，电阻阻值、线路通断要进行测试，目前测试均在金属丝压焊焊盘上，焊盘测试后会因为测试位置不固定会在不同位置产生压痕，或因为陶瓷基板表面状态不同，测试下压的力度偏重，会使焊盘表面形成凹坑，导致压焊金属丝时粘着不牢，造成虚焊或脱离。

随着对产品成本要求越来越严格，现有热敏打印头材料不断更新，廉价金属浆料使焊盘表面状态下降，规格越来越精细的金属丝却对焊盘表面状态要求越来越高，另外，由于进行了添加，测试点专用，压焊焊盘专用，彼此不影响。由于压焊焊盘是依附于集成电路的机构，受集成电路的尺寸、压焊点规格限制，空间发展余地小，目前一组焊盘也自然影响了测试架的结构尺寸，不同的集成电路就要求有不同的测试架对应，造成测试架种类的多样化，不利用应用和管理。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提出一种在生产工艺中能保证压焊焊盘的表面状态的热敏打印头。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种热敏打印头，由绝缘材料构成的陶瓷基板及印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板构成，在所述陶瓷基板上形成多个发热体电阻，其特征在于陶瓷基板分别设有测试焊盘和压焊焊盘，测试焊盘用于测试架对陶瓷基板电路的测试搭接点的测试，可以集中不同集成电路的共性，形成一种结构的测试架，在陶瓷基板上通过调整与测试焊盘的布线，达到满足不同集成电路压焊点的压焊焊盘。

本实用新型中的焊盘由专用测试焊盘和压焊焊盘组成，能保证压焊焊盘的表面状态，使其不受影响，测试焊盘规格统一，使测试架结构标准化，减少了测试架的种类，便于生产和管理，具有结构简单，容易实现，对保证热敏打印头的性能起到很好的信赖性作用。

附图说明

图1是打印头的结构示意图。

图2 是现有技术的一种结构示意图。

图3本实用新型的一种结构示意图。

图4本实用新型的另一种结构示意图。

图中标记：陶瓷基板1、印刷线路板2、散热板3、封装胶4、测试压痕5、压焊点6、连接金属丝7、基础焊盘8、测试焊盘9、压焊焊盘10、集成电路11。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图1所示，一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的陶瓷基板1，在陶瓷基板1上形成发热体电阻，陶瓷基板与印刷线路板2并列粘接于散热板3上，集成电路粘接于陶瓷基板1或印刷线路板2上，金属丝一端压焊于陶瓷基板上的基础焊盘，另一端与集成电路相连，集成电路与印刷线路板2上电路也通过金属丝相连接；然后用封装胶4将集成电路及金属丝进行封装保护。

如图2 所示，现有技术的陶瓷基板1上的压焊焊盘同时起到测试焊盘的作用，在此称为基础焊盘8，由于电阻阻值、线路通断的测试也在基础焊盘上进行，测试过程中产生的测试压痕5和压焊点6有重合的区域，测试压痕5的状态会影响压焊点6的状态，从而影响基础焊盘8与金属丝7的连接状态。

如图3所示，本实用新型将基础焊盘分为压焊焊盘和测试焊盘，添加了测试焊盘9，测试压痕5留在测试焊盘9上，金属丝7在陶瓷基板上压焊点固定在压焊焊盘10上，测试压痕5与压焊点6不存着重合的区域，就清除了因重合产生的性能隐患。相同的测试焊盘结构可适应不同的集成电路结构，如图示4所示，在陶瓷基板1上通过调整压焊焊盘10与测试焊盘9的布线,使测试焊盘结构不变,压焊焊盘与集成电路也能很好的结合。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。