[实用新型]利用覆铜板树脂废料制备的耐腐蚀高强度板材

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种利用覆铜板树脂废料制备的耐腐蚀高强度板材，该种板材主要用于制作电器用钻孔高强度绝缘板。

背景技术

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料。覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。为保证覆铜板的平整度和尺寸，在覆铜箔之前的树脂层压板需要进行研磨和切割，研磨后的粉尘和切割后的边角料往往直接废弃；另外，对于废弃的覆铜板，现在已有回收表面的铜箔的方法，但是对于去除铜箔后的树脂层压板，现有的方法仍然是直接废弃。这样不但造成资源的浪费，且会产生大量的废弃物，废弃物一旦处理不当，会对环境造成污染。另一方面，现有的制作电器用钻孔高强度绝缘板，其均为PP片热压成型，成本较高。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种工艺简单、生产成本低、利于环保的利用覆铜板树脂废料制备的耐腐蚀高强度板材。

本实用新型是这样实现的：一种利用覆铜板树脂废料制备的耐腐蚀高强度板材，所述板材由上表层、中间层和下表层三层热压成型而成，所述上表层和下表层均为绝缘板，所述中间层为覆铜板树脂废料层。

所述上表层和下表层厚度均为0.2~0.4mm。

所述耐腐蚀高强度板材的厚度为8~50mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

    本实用新型，利用覆铜板树脂废料制备板材的中间层，其强度高，耐腐蚀性强，工艺简单；且将废弃物回收利用，其成本低，利于环保；另外，其资源丰富。

附图说明

图1为本实用新型利用覆铜板树脂废料制备的耐腐蚀高强度板材的结构示意图。

其中：

 上表层1、中间层2、下表层3。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种利用覆铜板树脂废料制备的耐腐蚀高强度板材，所述板材由上表层1、中间层2和下表层3三层热压成型而成，所述上表层1和下表层3均为绝缘板，所述中间层2为覆铜板树脂废料层。

上表层1和下表层3分别使用已成型的0.2~0.4mm的绝缘板，中间使用覆铜板树脂废料经过热压成型，最终成型产品厚度为8~50mm的高强度绝缘板。