[实用新型]360°全照明LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，关于一种LED灯珠，特别是涉及一种360°全照明LED灯珠。

背景技术

LED灯由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、无辐射、抗冲击、低热量和环保等优点，在照明领域已经得到越来越广泛的使用。但由于LED指向性太高， LED芯片发出的光是直线，发散性不好，造成大面积内设计平均的照度很困难，因此 LED灯珠只利于往前小角度照射，不利于光的大角度照射，导致照射范围小，照明使用受限；又由于目前LED的透镜(LENS)的形状一般为圆弧形，其LED芯片为平面发光光源， LED光源通过透镜进行一次光学处理后，发光角度小于或等120°，因而在一些需要大角度发光的LED的场合中，LED光源需进行两次以上的光学设计，但这样不仅使LED的零部件增多、结构复杂，其加工工艺也变得复杂，使得LED的成本高，且经过多次光学处理后，LED光源的光通量降低。

发明内容

本实用新型的目的是要提供一种360°全照明LED灯珠，主要由基体、发光芯片、发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成，其特征是发光模组件和基体平面以同心圆形式而排列，所述的发光模组件通过导线与作为阴极的基体连接。本实用新型能够在360°范围的内发光，实现360°的全照明。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下的技术方案来实现：

本实用新型主要由基体、发光芯片、发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成，其特征在于：发光模组件和基体平面以同心圆形式而排列，所述的发光模组件通过导线与作为阴极的基体连接。所述的基体中心设有灯脚，灯脚通过绝缘体固定于基体的中心。所述的灯脚一端外露在灯头处，另一端封装在透光封装体内。所述的灯脚封装在透光封装体内的顶端焊接有一圆片形的发光芯片。所述的基体处的灯头表面设有螺纹。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型克服现有技术的不足，能够实现360°的发光范围，且具有结构简单、造价成本低、不会降低LED光源的光通量等优点，为多种场的照明合需要提供全角度的照明服务。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型底视图。

图3为本实用新型发光模组布置图。

图中：1基体，2灯头，3螺纹，4绝缘体，5灯脚，6透光封装体，7发光芯片，8发光模组件，9导线。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型具体实施方式进行详细说明：

如图1、图2所示，本实用新型主要由基体、发光芯片、发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成，其特征在于：发光模组件8和基体1平面以同心圆形式而排列，所述的发光模组件8通过导线9与阴极的基体1连接。所述的基体1中心设有灯脚5，灯脚5通过绝缘体4固定于基体1的中心。所述的灯脚5一端外露在灯头2处，另一端封装在透光封装体6内。所述的灯脚5封装在透光封装体6内的顶端焊接有一圆片形的发光芯片7。所述的基体1处的灯头2表面设有螺纹3。

本实用新型实施例工作说明如下：

本实用新型360°全照明LED灯珠，其实施是在透光封装体中心设有成圆形排列的发光模组件，发光模组件的圆心中央为发光芯片，这样在发光芯片与发光模组件导电发光时，使透光封装体中心发出球型光，从而达到本发明的目的。