[实用新型]一种智能加热/制冷饭盒有效

专利信息
申请号: 201120350142.2 申请日: 2011-09-19
公开(公告)号: CN202190877U 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 李若权 申请(专利权)人: 李若权
主分类号: A45C11/20 分类号: A45C11/20;G05D23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100078 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 加热 制冷 饭盒
【权利要求书】:

1.一种智能加热/制冷饭盒,其特征在于,所述饭盒包括嵌套在保温外盒中的内盒,在所述保温外盒与内盒之间设有空腔,在所述保温外盒的上端设有保温端盖,在所述保温端盖上设有智能阀孔,所述保温外盒包括内壁、外壁,在所述内壁与外壁之间设有保温层,在所述保温外盒的底部设置有加热/制冷组件,所述加热/制冷组件包括依次连接的冷热传导块、半导体制冷/制热片、散热器、风机,在空腔的底部或侧壁上贴有温度控制传感器,其中所述冷热传导块位于内壁与外壁之间,所述半导体制冷/制热片、散热器、风机位于保温层与底层之间的夹层内,在所述夹层内还设有控制电路板,所述的半导体制冷/制热片、风机、温度控制传感器分别与控制电路板连接。

2.如权利要求1所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,在所述底层上设有进风口,在所述夹层的侧壁上设有数码显示器、电源开关、温度控制按键和电源插座。

3.如权利要求2所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,在所述内壁的底部设有温度控制传感器,所述温度控制传感器的数字芯片通过导线与所述控制电路板连接。

4.如权利要求3所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,所述内盒包括饭盒,在所述饭盒的上端套装有菜盒,在所述菜盒上扣装有内盒盖,在所述内盒盖上设有内盒盖提手。

5.如权利要求4所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,在所述饭盒外壁的上端设有用于卡住内盒盖的卡扣。

6.如权利要求5所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,在所述内壁与外壁的上端设有环形连接件,所述内壁通过螺纹与所述环形连接件连接,所述外壁通过拧合的方式与所述环形连接件连接。

7.如权利要求6所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,所述保温端盖拧合在所述环形连接件上,所述保温端盖为夹层结构,在其夹层内填充有保温材料;在所述保温端盖设有把手。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,在所述保温外盒外壁的上端铰接有提手;在所述夹层的侧壁上设有出风口,在所述夹层的底端设有支脚。

9.如权利要求8所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,所述保温端盖的上端面与保温外盒的外壁上设有装饰层。

10.如权利要求1所述的智能加热/制冷饭盒,其特征在于,所述的散热器为散热翅片。

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