[实用新型]一种散热风道结构和电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子类产品，尤其涉及一种电脑的散热风道结构。

背景技术

人们在使用电子装置如笔记本电脑时，手接触最多的地方是电脑的手托、Touch Pad(触控板)和键盘，这些地方的温度高低将直接影响人的舒适度，通常笔记本电脑的Touch Pad散热比较难处理，而现有的笔记本电脑的Touch Pad部位散热处理方法是：增加主板与Touch Pad的距离和不布置热源在Touch Pad下方，但是，Touch Pad的温度一般还是可以达到40°左右，给手部一种灼热的感觉，严重影响了人手的舒适度，同时，由于增加主板与Touch Pad的距离也使得笔记本电脑的厚度增加，使得热源的布局受到了限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种散热风道结构，其可降低触控板的温度，减小了电子装置的厚度，同时，电子装置内的热源布局也不再受到任何限制。

本实用新型是这样实现的，一种散热风道结构，用于一电子装置的热源散热，其特征在于，所述散热风道结构包括风扇、软性通道和进风口，所述软性通道设在所述热源上，其一端连接所述风扇，另一端对着所述进风口，所述风扇产生负压自所述进风口吸入冷空气通过所述软性通道以对所述热源散热。

进一步地，所述软性通道为泡棉或海绵或胶体制成。

进一步地，所述散热风道结构还包括对着所述风扇以排出热空气的出风口。

进一步地，所述软性通道为“∩”形。

本实用新型还提供了一种电子装置，包括上述的散热风道结构。

进一步地，所述电子装置还包括主板与所述主板配合的上盖，所述散热风道结构设在所述主板与所述上盖之间。

进一步地，所述电子装置为笔记本电脑或平板电脑或家用电器。

进一步地，所述热源设在所述主板上。

进一步地，所述热源为笔记本电脑的手托和/或键盘和/或触控板。

本实用新型散热风道结构通过风扇转动以产生负压，并自所述进风口吸入冷空气通过所述软性通道以对所述热源进行散热，软性通道呈密封结构且较软，冷空气通过所述软性通道吸取所述热源中的热量以达到降低其热度，使得人手在触碰到热源所在的这个区域(主要为Touch Pad、触控板)时，人手感觉不到明显的灼热，以适应人手的舒适度。同时，由于所述软性通道所布局的空间较大，所述热源可任意分布于这个空间，所述热源的布局不会受到任何影响；与现有技术中通过增加热源与主板间的距离和不设置功率大的电子元器件在Touch Pad(触控板)下方相比，本实用新型电子装置利用所述软性通道以对所述热源进行散热，不必增加热源与主板间的距离，更有利用所述电子装置的薄型化。

附图说明

图1为本实用新型实施例电子装置的俯视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1，本实用新型实施例提供了一种散热风道结构11，用于一电子装置1的热源12散热，所述散热风道结构11包括风扇111、软性通道112和进风口113，所述软性通道112设在所述热源12上，其一端连接所述风扇111，另一端对着所述进风口113，所述风扇111产生负压自所述进风口113吸入冷空气通过所述软性通道112以对所述热源12散热。

这样，散热风道结构11通过风扇111转动可使所述电子装置1内的压力小于外界压力，以产生负压，并自所述进风口113吸入冷空气，冷空气流经所述软性通道112，以对设在所述软性通道112下面的所述热源12进行散热，所述软性通道112呈密封结构且较软，冷空气通过所述软性通道112吸取所述热源12中的热量以达到降低其热度，使得人手在触碰到热源12所在的这个区域(主要为Touch Pad、触控板)时，人手感觉不到明显的灼热，以适应人手的舒适度。同时，由于所述软性通道112所布局的空间较大，所述热源12可任意分布于这个空间，所述热源12的布局不会受到任何影响；与现有技术中通过增加热源与主板间的距离和不设置功率大的电子元器件在Touch Pad(触控板)下方相比，本实用新型电子装置利用所述软性通道112以对所述热源12进行散热，不必增加热源12与主板13间的距离，更有利用所述电子装置1的薄型化。