[实用新型]新型烧结槽型匣钵有效
申请号: | 201120350340.9 | 申请日: | 2011-09-19 |
公开(公告)号: | CN202307387U | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 黄景明 | 申请(专利权)人: | 厦门万明电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春;戚东升 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 烧结 匣钵 | ||
技术领域
本实用新型公开一种新型烧结槽型匣钵,按国际专利分类表(IPC)划分属于烧结工程普遍使用承载容器类制造技术领域,尤其是涉及一种热敏电阻的烧结承载容器。
背景技术
当前热敏电阻的烧结工程普遍使用氧化铝匣钵作为承载容器,如图1所示,钵体A为槽型,若干热敏电阻B安置于钵体底部,实践证明,高温烧结是热敏电阻制造的关键工艺,烧结的温度、透气性对产品的性能有决定性的作用,由于槽钵内相邻热敏电阻紧靠安置,并且槽钵底部不透气,因此产品放入匣钵后存在间隙小、底部透气性差的问题,在烧结过程中有机物难以排放,产品容易产生裂痕不良。
为了克服产品成型过程中存在的上述不良现象,提高烧结质量最有效的方法是对现有的匣钵进行改造,本发明人经过长期研究并结合电阻烧结经验,创作一改良的槽型匣钵,故才有本实用新型的提出。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种结构合理、透气性强的新型烧结槽型匣钵,从而避免产品裂痕的产生。
为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种新型烧结槽型匣钵,在匣钵的槽底设有若干凹槽用于定位热敏电阻,且各凹槽底为通风道,以使其上的热敏电阻烧结过程中有机物及时排放。
进一步,所述的相邻凹槽中心点的间距大于热敏电阻直径或宽度,以使相邻热敏电阻分隔开。
进一步,所述的各凹槽为梯形凹槽或弧形凹槽,凹槽的上部为支撑部用于支撑定位热敏电阻,凹槽下部为通风道。
进一步,所述的匣钵为氧化铝匣钵。
本实用新型通过改变匣钵的底部形状,增加凹槽,利用凹槽对产品进行定位;改变凹槽的间距即可将产品间隙调整至合理值,同时利用凹槽的斜面或弧形顶端将产品托起,使产品底部悬空。采用本发明可以有效控制产品间距并大幅改善产品底部的透气性,使烧结过程中有机物的排放更加顺畅,避免产品裂痕的产生。
本实用新型提供一种能使烧结温度均匀性和气氛恒定性的新型匣钵,使热敏电阻的性能得到大大的提升。
附图说明
图1是现有普通匣体剖视图。
图2是本实用新型剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例:请参阅图2所示,一种新型烧结槽型匣钵,为氧化铝匣钵,在匣钵1的槽底设有若干凹槽2用于定位热敏电阻P,且各凹槽底为通风道20,以使其上的热敏电阻烧结过程中有机物及时排放。相邻凹槽中心点的间距大于热敏电阻直径或宽度,以使相邻热敏电阻分隔开。
本实用新型各凹槽2为梯形凹槽或弧形凹槽,凹槽的上部为支撑部用于支撑定位热敏电阻,凹槽下部为通风道20。
如图2,将热敏电阻P正常放入匣钵之后,产品受凹槽支撑定位,相互之间有效分隔。凹槽的两个斜面将产品撑起,使产品底部不与匣钵接触,流出的空隙使透气性得到改善。
以上所记载,仅为利用本创作技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。
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