[实用新型]一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块。

背景技术

DFN（Dual Flat?Pack No?Lead package，双边无引脚封装）/QFN(Quad Flat?Pack No?Lead package，四边无引脚封装)是表面安装封装技术中比较先进的封装形式,DFN/QFN体积小，重量轻，底部有大面积的散热板，具有很强大的散热性能且内部引线与接点之间的导电路径短，自感系数以及内部电阻小，因此具有卓越的性能。由于高功率小型封装，最大可能的节省封装成本是封装行业努力追求的目标，在相同的面积内尽可能加工出更多的引线框架，是降低封装成本的主要方式，人们对DFN/QFN 的性能要求越来越高，于是开始探讨低成本高性能DFN/QFN Ribbon（铝箔）制程，DFN 3.3x3.3 Ribbon（在外形尺寸为3.3×3.3mm的DFN框架上焊接铝箔）更是一大挑战。

QFN/DFN(无引脚产品)半蚀刻引线框架由于结构紧凑且厚度非常薄导致业界目前无法焊铝箔。因为铝箔（ribbon）焊线是超声波磨擦冷焊接，且在焊接时引线框架被外力压紧固定住，由于框架太薄容易产生共振，共振会导致铝箔和引线框架黏结不牢而导致产品失效；同时若压在引线框架上外力过大会导致框架变形，导致焊接失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现。

一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座、位于垫块基座的上部的垫块主体，所述垫块主体的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架引脚的引脚凸台。

所述连杆凸台高为0.19mm，宽为0.1mm。

所述引脚凸台高为0.09－0.11mm，宽为0.24－0.26mm。

所述垫块基座的一角设置有防反倒角。

所述连杆凸台和引脚凸台各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台之间的间距为3.2－3.5mm，相邻的引脚凸台之间的间距为3.2－3.5mm。

本实用新型通过连杆凸台和引脚凸台分别将引线框架连杆和引脚限制固定住，避免在焊接中产生共振和位移而导致变形，从而使在无引脚半蚀刻引线框架焊接铝箔成为可能。

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。

图2是本实用新型的一个实施例的引脚凸台与引线框架的配合结构示意图。

图3是本实用新型的一个实施例的连杆凸台与引线框架的配合结构示意图。

附图标记：

图1中包括：垫块主体1，连杆凸台2，引脚凸台3，防反倒角4，垫块基座5。

图2中包括：引线框架21，引脚凸台22，引脚23，超声波24。

图3中包括：引线框架31，连杆凸台32，引线框架连杆33。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1

本实施例的可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块如图1－3所示，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座5、位于垫块基座5的上部的垫块主体1，所述垫块主体1的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台2和支撑引线框架引脚的引脚凸台3。

所述连杆凸台2高为0.19mm，宽为0.1mm。

所述引脚凸台3高为0.09－0.11mm，宽为0.24－0.26mm。

参照图2，引脚凸台22起到支撑引脚23、防止引脚23变形以及限制引线框架21偏移的作用。

参照图3，连杆凸台32起到支撑引线框架连杆33与限制引线框架31的纵向偏移的作用。

实施例2

本实施例参照图1－3，所述垫块基座5的一角设置有防反倒角4，起防呆作用。

所述连杆凸台2和引脚凸台3各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台2或相邻的引脚凸台3之间的间距为3.2－3.5mm。

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。