[实用新型]半导体封装件有效
| 申请号： | 201120351130.1 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202282343U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈庠稀;陈思翰;谢兴友 | 申请（专利权）人： | 深圳中星华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
导线架，具有由导热金属构成的芯片座，所述芯片座具有上表面与下表面；
半导体芯片，固定于所述芯片座的上表面，与所述导线架电性连接；及
封装胶，用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括将所述半导体芯片固定于所述芯片座的上表面的粘合金属层。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括覆盖于所述芯片座的下表面的包覆层。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述导线架还包括与所述半导体芯片电性连接、位于所述芯片座两侧的引脚，所述引脚部分包封于所述封装胶内。
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，所述引脚与所述半导体芯片通过金属连接线电性连接。
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