[实用新型]防焊厚铜板抽真空箱有效

专利信息
申请号: 201120351267.7 申请日: 2011-09-19
公开(公告)号: CN202435715U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 王志武;谢伦魁;刘赟;胡东闽 申请(专利权)人: 景旺电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 517300 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防焊厚 铜板 空箱
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种厚铜印制线路板制作生产技术领域,尤其涉及到一种厚铜印制线路板制作防焊过程中消除气泡的装置。

背景技术:

公知厚铜线路板(完成铜厚≥100um)因线路铜面与基材铜面落差较大(≥100um,具体数值取决于完成铜厚),采用传统的丝网印刷防焊油墨方式生产时,印刷过程中密集线路间或铜皮与基材的拐角处极易出现空气未及排出就被油墨覆盖的问题,烘烤后,油墨下的空气膨胀形成气泡,严重影响PCB的外观与线路的电气性能。

出现气泡问题,主要表现在厚铜线路板上,且铜厚越厚,气泡问题越严重,主要技术难点是:在完成丝印油墨的PCB板在静置及预固化过程中由于油墨较厚(与铜厚相当)且油墨表面张力较大,空气不易从油墨表面逸出,最终固化后气泡受高温膨胀产生破裂,导致PCB导体间空洞,影响PCB的电气性能与外观。

目前业界针对此问题一般都是采取印刷后进行长时间的静置,一般30分钟至90分钟,虽有一定改善效果(减少气泡数量),但无法完全杜绝,而且需长时间的静置,会增加感光型防焊油墨受环境影响而出现品质变异的可能性,同时也对生产效率造成一定的影响。

本实用新型提供的防焊厚铜板抽真空箱,可以很好的解决厚铜线路板出现气泡的问题,且效率高,成本低。

发明内容:

为解决上述问题,本实用新型提供了防焊厚铜板抽真空箱,将丝印完防焊油墨后的PCB置于真空环境中,利用气泡泡内与真空环境的气压差,短时间内推动气泡克服油墨表面张力,实现气泡的逸出,从根本上解决厚铜PCB防焊制作过程中的气泡问题。

为实现上述目的,本实用新型主要采用以下技术方案:

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设计三层独立抽屉式储存箱,每个箱体尺寸长750mm、高400mm、宽600mm。

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设置有三个独立的真空表,用于控制储存箱的真空读数。

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设置有三个独立的计时器,用于控制抽真空的时间。

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设置有电源开关和电源指示灯,用于控制总电源。

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设置有真空泵启动开关,用于控制真空泵的启动和关闭。

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设置有三个独立抽真空开关,用于控制储存箱的抽真空的启动。

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设置有三个独立计时器开关,用于查看储存箱的抽真空时间。

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设置有各层排气开关和排气孔,用于储存箱抽真空时,排出厚铜PCB防焊制作过程中的气体。

所述的防焊厚铜板抽真空箱,设置的真空泵为佛山市真空设备有限公司生产的设备,技术参数:型号:2X-70A,极限压力6*10-2Pa,抽气速率70L/S,配用功率5.5KW。外形尺寸:长1300mm、宽800mm、高900mm,重量:520KG。

与现有技术相比,本实用新型所述的防焊厚铜板抽真空箱,实现短时间内推动气泡克服油墨表面张力,实现气泡的逸出,从根本上解决厚铜PCB防焊制作过程中的气泡问题,生产效率和产品品质明显提高。

附图说明:

图1为本实用新型正面示意图。

图2为本实用新型内部结构示意图。

图3为本实用新型电路示意图。

图4为本实用新型立体示意图。

图中标识说明:上层储存箱1、中层储存箱2、下层储存箱3、真空泵4、上层排气开关5、中层排气开关6、下层排气开关7、三个独立抽真空开关8、三个独立的真空表9、总真空表10、三个独立的计时器11、三个独立计时器开关12、真空泵开关13、总电源开关14、电源指示灯15、排气孔16。

具体实施方式:

本实用新型的核心思想是:防焊厚铜板抽真空箱制造真空环境,将丝印完防焊油墨后的PCB置于真空环境中,利用气泡泡内与真空环境的气压差,短时间内推动气泡克服油墨表面张力,实现气泡的逸出,从根本上解决厚铜PCB防焊制作过程中的气泡问题。

为阐述本实用新型的新颖性、实用性、新构想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

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