[实用新型]贴片机用可调节顶针座有效
申请号: | 201120351754.3 | 申请日: | 2011-09-19 |
公开(公告)号: | CN202221753U | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 罗泽刚;叶孟荣;吴端;梁游;张利利 | 申请(专利权)人: | 广东宝丽华服装有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 514788 广东省梅州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片机用可 调节 顶针 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种顶针座,更具体地说,尤其涉及一种贴片机用可调节顶针座。
背景技术
在贴片设备中,多采用顶针顶起方式实现晶片和薄膜的分离;当邦头上的吸嘴移至晶片的正上方时,顶针环内通真空使蓝膜贴紧顶针环,顶针上升把晶片顶起,吸嘴通过真空把顶起的晶片吸住,然后顶针下降,就使晶片从蓝膜上分离出来,之后吸嘴带走晶片到固晶位置上。
现有的顶针座结构大致分为两类。一类主要由电机、固定顶针座和固定在机架上的弹簧组成。电机带动偏心杆驱动顶针座沿着滑轨向上运动,顶针座到最高位后与偏心杆脱离。顶针座靠弹簧弹力回复到初始位置。另一类驱动结构采用两个电机结合偏心轴输出,顶针座及顶针运动皆由电机结合偏心杆控制。上述两种结构的顶针座,都存在不足之处:第一种驱动方式,由于顶针座的复位主要靠弹簧弹力,因此稳定性不好,顶针运动的垂直度较差,容易导致控制失灵;第二种驱动方式,其结构比较复杂,精度主要依靠机械加工及装配,顶针座存在调节困难,顶偏晶片的问题,而且体积过大。对于本公司应用的RFID贴片机,顶针的定位精度通常要求为芯片大小的1/4左右,而芯片的大小约为0.4mm至0.8mm。采用现有的顶针座结构,很难达到预定的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种结构简单、调节方便的贴片机用可调节顶针座。
本实用新型的技术方案是这样实现的:一种贴片机用可调节顶针座,包括支座,其中所述的支座上设有顶针机构,该顶针机构包括设置在支座上的顶针筒、设置在顶针筒内的顶针座、设置在顶针座上的顶针、设置在顶针筒上端的外螺纹环、与外螺纹环螺纹连接的第一顶针帽以及设置在顶针座底部的升降导杆;在第一顶针帽顶部设有与顶针相适应的通孔,在支座下部设有升降驱动装置,所述的升降导杆的下端穿过顶针筒以及支座与升降驱动装置相接触。
上述的贴片机用可调节顶针座中,所述的外螺纹环与顶针筒为一体成型的整体结构。
上述的贴片机用可调节顶针座中,所述的第一顶针帽下方的外螺纹环上螺纹连接有定位调节环。
上述的贴片机用可调节顶针座中,所述的通孔外围的第一顶针帽顶部分布有吸气孔,在顶针筒侧壁设有与外部抽真空设备管路连接的抽气孔,抽气孔与吸气孔通过顶针筒和第一顶针帽之间形成的空腔连通。
上述的贴片机用可调节顶针座中,所述的顶针机构还包括套设在顶针筒内的顶针导向筒,顶针导向筒内设有与升降导杆相适应的通孔;顶针筒和顶针导向筒通过螺丝固定在支座上。
上述的贴片机用可调节顶针座中,所述的顶针机构还包括设置在顶针外围的顶针座上的顶针夹紧块和设置在顶针夹紧块外围的第二顶针帽;顶针夹紧块夹设在第二顶针帽与顶针座之间。
上述的贴片机用可调节顶针座中,所述的升降驱动装置包括水平设置在支座上的电机和固定在电机动力输出轴上的偏心轮,偏心轮与升降导杆相对应。
上述的贴片机用可调节顶针座中,所述的支座底部设有导向柱和导向升降块,导向升降块的其中一端近端部活动套设在导向柱上,导向升降块的另一端近端部设有内螺孔通孔,在内螺纹通孔内螺纹连接有调节螺母,调节螺母上端与升降导杆底部相接触,调节螺母底部与偏心轮相接触;在支座底部与导向升降块顶部之间的升降导杆外围由上至下依序套设有弹簧垫和复位弹簧。
本实用新型采用上述结构后,通过在支座上设置相互配合的顶针筒、顶针导向筒、顶针夹紧块、顶针帽及升降导杆配合对顶针进行定位,保证其运动时的垂直度,同时通过弹簧、偏心轮和电机配合,实现顶针的垂直运动,精度较高;进一步地,通过外螺纹环、定位调节环与第一顶针帽配合,达到实时调节第一顶针帽与晶圆盘之间位置的作用,使第一顶针帽始终与晶圆盘底部紧贴;同时在导向升降块上设置分别与升降导杆和偏心轮接触的调节螺母,通过调节调节螺母,使升降导杆带动顶针可以做适当的位置调节,方便顶针的调节;从而使得整个顶针座的调节变得容易,定位达到预定要求,从而使得顶针工作效率高、效果好;本实用新型具有结构简单、便于维护、装配简单有效的优点。
附图说明
下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但并不构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型的分解结构示意图;
图2是图1的右视图;
图3是图2中A-A处的剖视图;
图4是图3中B处的局部放大示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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