[实用新型]RFID标签热固化用热压头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热固化用热压头，更具体地说，尤其涉及一种RFID标签热固化用热压头。

背景技术

现有的热固化装置，其热压头一般直接连接气缸，通过气缸驱动热压头的移动，这种结构存在下述的缺点：气缸的行程只能根据气压来进行调节，位置无法精确控制，如果气压不足，则上下热压头无法将RFID芯片热固化至RFID天线上，如果气压过大，则有可能将RFID芯片压坏。不管气压不足还是过大，都会直接影响到产品的质量，从而影响使用的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构合理、使用效果好的RFID标签热固化用热压头。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种RFID标签热固化用热压头，包括热压底座，其中所述的热压底座上端设有磁铁，在热压底座下部通过滚珠滑轨连接有热压头，在热压头后端与热压底座之间沿竖直方向设有弹簧。

上述的RFID标签热固化用热压头中，所述的热压底座上沿竖直方向设有通孔，所述的弹簧设置在通孔内，在弹簧上端的通孔内设有调节顶块，调节顶块与通孔螺纹连接，弹簧夹设在调节顶块与热压头之间。

上述的RFID标签热固化用热压头中，所述的热压头顶部设有连接块，在连接块与热压头之间设有隔热块；连接块与滚珠滑轨连接；所述的弹簧固定在调节顶块与连接块之间。

上述的RFID标签热固化用热压头中，所述的热压头由筒形外壳，设置在筒形外壳内的发热棒和热电偶组成；发热棒和热电偶分别与外部温度控制单元电路连接。

本实用新型采用上述结构后，通过在热压头后部设置热压底座用于与外部设备连接，同时在热压底座与热压头之间设置相到配合的滚珠滑轨和弹簧，通过弹簧使热压头的位置可以根据实际情况进行自动调节，在保证热压固定质量的情况下，使热压头不会损坏RFID芯片。本实用新型具有结构合理、紧凑，使用效果好、工作效率高的优点。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：热压底座1、通孔1a、磁铁2、滚珠滑轨3、热压头4、筒形外壳4a、发热棒4b、热电偶4c、弹簧5、调节顶块6、连接块7、隔热块8。

具体实施方式

参阅图1所示，本实用新型的一种RFID标签热固化用热压头，包括热压底座1，在热压底座1上端设有磁铁2，磁铁2用于将热压头固定在热固化装置上，在热压底座1上沿竖直方向设有通孔1a，在通孔1a内设有弹5，在弹簧5上端的通孔1a内设有调节顶块6，通过调节顶块6可以调节弹簧5的弹性形变量，从而调节弹簧5在移动单位长度内的弹力，从而使弹簧5与滚珠滑轨3配合起到一定的缓冲作用，防止在热压过程中将晶圆压坏，调节顶块6与通孔1a螺纹连接；在热压底座1下部通过滚珠滑轨3连接有热压头4，弹簧5夹设在调节顶块6与热压头4之间；进一步地，在热压头4顶部设有连接块7，在连接块7与热压头4之间设有隔热块8，隔热块8用于防止热压头4的高温损坏其他连接部件；连接块7与滚珠滑轨3连接；所述的弹簧5固定在调节顶块6与连接块7之间。本实用新型的热压头4由筒形外壳4a，设置在筒形外壳4a内的发热棒4b和热电偶4c组成；发热棒4b和热电偶4c分别与外部温度控制单元电路连接；热发热棒4b用于发热，热电偶4c用于控制热压头4的温度。

具体使用时，在初始状态下，弹簧5顶住连接块7使滚珠滑轨3的位移量达到最大，当进行热固化操作时，在上下热压头相互配合进行挤压热固化时，在弹簧5及滚珠滑轨3的配合下，可以有效地起到缓冲作用，使上下热压头之间的压力值在正常范围内，既保护热固化的质量，又可防止晶圆被压坏。