[实用新型]一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装模具，特别涉及一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

在电子元器件制造业中，产品的后道封装一般采用塑料封装模具压注成型，根据产品所运用的场所、导热导电特性等选择不同的封装结构。为适应大批量生产，针对每种封装结构都需要开一副专门的塑封模具来满足需求，而现实中很多封装结构并不是一直都有很大的产量需求，不少企业只是为进行研发之用，如果每种封装结构都做一副模具的话，模具投入成本会很高。

目前，常规的模具一般所用的模盒都是同一种封装结构，比较适合规模量产，其缺点就是只能封装单一芯片结构，如需作业其他芯片结构，则需要更换模具，非常麻烦。而且，一台塑封压机只能装载一副模具，那就意味着封装企业如果要作业多种芯片封装结构，就必须配置多台塑封压机，或者频繁地更换塑封模具，前者增加了设备成本，后者增加了人力成本，影响设备利用率。

实用新型内容

为克服现有技术上述缺陷，本实用新型提出一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具，该模具可同时封装多种芯片结构或单独封装其中一种芯片结构而不需要更换模具。

一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具，包括模座、固定在模座上的中间板和至少两个用于封装不同封装结构的模盒；所述模盒内设有型腔和与型腔相通的模盒流道；所述中间板上设有用于放置封装料的凹槽以及与该凹槽相通的中间板流道；模盒与中间板紧密配合，模盒流道与中间板流道在接口处亦紧密配合以及模盒流道与中间板流道互为相通；中间板流道和模盒流道的通路上设有流道锁。

通过在同一个模座上安装不同封装结构的模盒，且模盒流道和中间板流道相通，保证了封装料在注塑后能很好地填充到模盒的型腔中。当只需要封装其中一种芯片结构时，只需要用流道锁堵住其他几种封装结构的模盒流道就可以了，不需要卸载或更换模具。

本发明的有益效果是：1、实用性强：一副模具可封装多种芯片结构；2、简单便捷：实现封装结构转换方便快捷；3、节约成本：可节省大笔模具成本开支。

附图说明

图1是本实用新型封装模具一种实施例结构示意图；

图2是本实用新型封装模具实施例的模盒与中间板配合状态结构示意图；

图3是本实用新型封装模具实施例的中间板结构示意图；

图4是本实用新型封装模具实施例的一个流道流通时的工作状态示意图。

具体实施方式

参见图1-3，本实施例的封装模具组合了4种封装结构的模盒1，比如，可以分别是：DIP16封装结构(dual in-line package，双列直插式封装，引脚数量为16个)的模盒31、SOP28封装结构(Small Outline Package，小外形封装结构，引脚数量为28个)的模盒41，LQFP64封装结构(Low Profile Quad Flat Package，薄型四侧引脚扁平封装，引脚数量为64个)的模盒51，DIP8封装结构(dual in-line package，双列直插式封装，引脚数量为8个)的模盒61，所述模盒内设有型腔11和与型腔相通的模盒流道12。

在四个模盒之间设有中间板2，所述中间板上设有用于放置封装料的凹槽21以及与模盒数目一致的四个中间板流道22。模盒流道12与中间板流道22互为相通，在每个中间板流道上设有流道锁3。中间板2作为独立的模块固定在模座(图中未示出)上，图1所示的箭头是指封装料流动的方向，封装料如树脂放置在中间板的凹槽21处，在高温高压下，树脂由中间板的凹槽21处经中间板流道22向模盒1流动，当流道锁3开通时树脂就可以经中间板流道22流进与其相连的模盒内，进而经过模盒流道12填充型腔11，将芯片包封起来。

模盒1与中间板2的对接主要体现在流道的对接上。本实施例的4种封装结构的模盒独立的模块均固定在同一个模座上，中间板2也是固定在同一个模座上，模盒1与中间板2紧密相靠配合，模盒流道12与中间板流道22在接口处也紧密衔接配合且模盒流道12和中间板流道22相通，这样，树脂在流动中就不会溢出。树脂由模盒流道12流进每个型腔，从而形成相应的封装结构，然后再经过后续工序加工后形成每个芯片单体。

本实施例的流道锁3具有可旋转调整功能，该流道锁上设有凹槽，当需要使用该模盒时，可将流道锁凹槽调整为与流道方向一致，不需要使用时，可将流道锁凹槽调整与流道方向垂直，起到锁闭该流道的作用，从而实现封装其中一种芯片结构或多种芯片结构的目的。

图4所示为本实用新型封装模具一种工作状态实施例示意图，该实施例只有一个中间板流道的流道锁开通(见图中左上方的流道锁)，当只使用左上方的模盒时，可将连接该模盒的流道锁开通，其他流道锁封闭，就可以实现只封装该对应模盒封装结构的目的。