[实用新型]一种带有导接圈的杯结构有效

专利信息
申请号: 201120353827.2 申请日: 2011-09-20
公开(公告)号: CN202279383U 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 邹春富;沈硕长 申请(专利权)人: 邹春富;沈硕长
主分类号: B65D81/38 分类号: B65D81/38;B65D8/06;B65D6/10;A47G19/22;A47J41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515644 广东省潮州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 导接圈 结构
【权利要求书】:

1.一种带有导接圈的杯结构,包括杯体和盖合在杯体上的杯盖,杯体由内杯和外杯相套固接而成,其特征在于所述外杯开口处套接有一导接圈,所述内杯套架固接在导接圈中,所述导接圈外设螺纹并可与所述杯盖旋合密封。

2.根据权利要求1所述的一种带有导接圈的杯结构,其特征在于所述导接圈的内壁下部设有卡钩,而外杯开口处设有与所述卡钩相配的锁孔。

3.根据权利要求1所述的一种带有导接圈的杯结构,其特征在于所述导接圈的上端壁向中心有轻微的倾向形成上小下大的缩口状,而所述的内杯壁上端壁则呈上大下小的敞口状。

4.根据权利要求1所述的一种带有导接圈的杯结构,其特征在于所述内杯口部设有外翻的台阶杯沿,所述外翻杯沿的宽度与所述导接圈壁面厚度相同。

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