[实用新型]一种适用于多尺寸晶圆的清洗槽有效
申请号: | 201120354604.8 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN202238771U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 边永智;宁永铎;徐继平;张静;杜娟 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 程凤儒 |
地址: | 100088 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 清洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆清洗槽,特别是一种适用于多尺寸晶圆的清洗槽。
背景技术
在晶圆加工过程中,需要进行多次清洗。通常清洗是将晶圆放置在花篮内,并将装有晶圆的花篮投入清洗槽内。清洗槽内有超声波和清洗剂,目前传统清洗花篮多为塑料制成,花篮与晶圆接触面积较大,塑料花篮包覆在晶圆周围,造成超声波的衰减,特别是在硅片边缘部分,容易造成表面清洗不均匀,严重影响晶圆表面清洗效果和洁净程度。
传统的清洗多为单一尺寸,为了提高清洗效果需要重新制作专用的清洗花篮,而且需要分别地定制不同尺寸的清洗花篮,大大的增加了工装成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于多尺寸晶圆的清洗槽,使晶圆与清洗花篮在清洗过程中互不接触,接触面积小,以有效解决超声波的衰减和表面均匀性的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种适用于多尺寸晶圆的清洗槽,包括槽体和升降平台,该槽体内设有数个晶圆承载平台,每个晶圆承载平台上设有数个等距离排布的凹槽;该槽体的外壁上设有两组超声振子,该两组超声振子相对设置,位于承载平台的两侧;所述升降平台包括支撑升降部分和台面部分,该台面部分的台面上设有用来承载花篮的定位凹槽。
所述晶圆承载平台的横截面为弧形。
所述晶圆承载平台的凹槽的纵截面为Y型。
所述每个晶圆承载平台上设有25个凹槽。
所述晶圆承载平台上的凹槽适于承载4寸、5寸、6寸和8寸的晶圆。
所述槽体上部设有溢流口,下部设有进液口和排液口。
所述槽体的有效深度为16英寸。
所述超声振子的工作频率为18~200KHz。
本实用新型的优点在于:
本实用新型在晶圆清洗过程中,晶圆与花篮完全脱离,最大限度地降低了超声波衰减,提高了晶圆清洗均匀性,提高了晶圆清洗效果;本实用新型可以兼容4寸、5寸、6寸、8寸晶圆。
附图说明
图1为本实用新型的侧视图;
图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图1、2所示,一种适用于多尺寸晶圆的清洗槽,包括槽体1和升降平台2,该槽体1内设有数个晶圆承载平台3,该些晶圆承载平台的横截面为弧形,每个晶圆承载平台上设有数个等距离排布的凹槽4;该凹槽的纵截面为Y型,相邻两凹槽的间隔与传统传递花篮相同。槽体1的外壁上设有两组超声振子5,该两组超声振子相对设置,位于承载平台3的两侧;该些超声振子的工作频率为18~200KHz。升降平台2包括支撑升降部分和台面部分,该支撑升降部分的支架6和用于升降该支架6的气缸或丝杆7,其中支架6位于槽体内侧,气缸或丝杆7位于槽体1的外侧,该台面部分位于槽体内,该台面部分的台面8上设有定位凹槽9。该定位凹槽9用来承载花篮,当升降平台向下运动时,可以将晶圆从花篮导入晶圆承载平台的凹槽内;当升降平台向上运动时,可以将晶圆从晶圆承载平台的凹槽重新导回花篮内。
所述每个晶圆承载平台上设有25个凹槽。晶圆承载平台及其凹槽的尺寸与传统清洗花篮位置匹配,可以兼容常见的4寸、5寸、6寸和8寸晶圆。
所述槽体上部设有溢流口11,槽体下部设有进、排液口10,进、排液口在槽体底部共用一口,工程上采用三通和阀门分别实现进液和排液功能。另外进液口和排液口还可以分别设置在槽体的不同位置,没有特别限制。该槽体的材质为不锈钢,槽体内的有效深度为16英寸。
所述升降平台的材质可以为聚丙烯(PP)、不锈钢、聚四氟乙烯烷氧基树脂(PFA)或聚四氟乙烯(PTFE)等材料。
本实用新型在晶圆清洗过程中,将装有晶圆的花篮承载到升降平台的定位凹槽上,将升降平台的台面下降到相应的晶圆承载平台的凹槽位置,将晶圆导入凹槽内,使晶圆与花篮完全脱离,经超声波清洗完毕后,再利用升降平台将晶圆导入花篮内。由于晶圆在清洗过程中与花篮完全脱离,最大限度地降低了超声波衰减,提高了晶圆清洗均匀性,提高了晶圆清洗效果。
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